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                產品中心
                低溫焊料
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                低溫焊料

                低溫焊料-FL180,FL200       

                 

                說明/Instructions

                低溫焊料技』術專利

                PCT/CN2017/114887

                發明專利:201711280945.3

                FL180、FL200技術原理

                Fitech 低溫焊料FL180/FL200采用微納米增強型顆粒彌散在低溫合金焊△料中,抑制了Bi的富终年云雾弥漫集長大,提∴高了焊接的可靠性。



                FL180、FL200 應用

                 

                熱疲⊙勞老化①試驗


                熱疲勞老化/Thermal fatigue aging:銅焊盤 500H@125℃


                SnBi(Ag)合金出現Bi富集、組織粗大,並并不是什么难事出現了硬脆的Cu3Sn組織結構,FL180焊料Bi組織︾細小分散。


                焊點抗疲勞沖擊試▆驗

                 


                 




                焊點尺寸3.5mm*10mm*0.15mm,正反兩面連續沖擊試驗(交變應力)

                特性對比:

                1、SAC305焊點抗修炼疲勞沖擊強度最高;

                2、FL180/FL200焊點抗疲勞沖擊強度明顯高於SnBi合金,FL200接近SAC305焊料合金,高於Sn63Pb37合金。

                 


                               

                                  焊料可承受将会有无穷无尽的剪切推力測試:

                深圳市福英達工業技術有限公司

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