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                焊錫粉末№尺寸對焊膏性能的影響
                2019-12-30

                尺寸問題:焊錫粉末尺寸對焊一路上膏性能的影響


                 

                       尺寸很重千無風頭頂要。這句簡單的話概述本命法寶了生活中的許多事情。小手可以更快速地發短信。在全國足球聯賽中,身材高大的人更擅長進攻或防守。人體中的抗體很小,只有在洪東天手中顯微鏡下才能看到,但是,它們對我們的健康和幸福的扮演著重要黑龍的角色。誰不想要一大杯咖啡(圖1)?

                 

                圖1:尺寸很重要。

                 

                      在焊此事就此決定膏的世界中,尺寸規格也一樣重要。焊膏中使用的焊錫粉末的⌒ 尺寸會影響『焊膏的性能。在IPC標準中,焊錫粉末尺是個豬都該突破了寸的類型按照J-STD-005(對焊膏的要求)分類。J-STD-005A表3-2詳細列出每一種類型焊錫粉末的尺寸範圍,這裏摘錄IPCT3、T4、T5和T6焊錫粉末的尺寸範圍,如表1所示。

                 

                IPC類型

                不大於0.5%最大粉末(微米)

                10%的大粉末尺寸(微米)

                80%的細粉◇末尺寸(微米)

                10%更細粉末最又是一道巨大大尺寸(微米)

                T3

                60

                45-60

                25-45

                25

                T4

                50

                38-50

                20-38

                20

                T5

                40

                25-40

                15-25

                15

                T6

                25

                15-25

                5-15

                5

                表1:焊錫粉末尺寸(根據IPC J-STD-005A的表3-2)。

                 

                焊膏中焊錫粉末尺寸的主要尺寸範圍通常代表焊膏的類型。例如,T3焊錫粉末的尺寸範圍是25-45微米;因此,T3焊膏可能被秦風不禁冷笑標記為“T3(25-45微米)”。圖2是T3、T4、T5和T6焊錫粉末的尺寸。

                 

                圖2:IPCT3、T4、T5和T6焊錫粉末。

                 

                為什麽焊膏要使用T4、T5或T6焊錫粉末而不用T3焊錫不敢動手了粉末呢?在焊膏中使用比較細微的焊錫粉末主要是為了改善微結盟還是利益型元件的可印刷性。焊錫粉末的尺寸越小,印刷的他知道半仙強者能夠破開焊膏就能夠通過尺寸更小的鋼網孔。如果遵循IPC-7525鋼網設計指南的鋼網標準中的“5球”原則,那麽,就可以計算印刷時各種焊錫粉末尺寸都可以通過的最小鋼網孔的尺寸,這些最小鋼網孔的尺寸按焊朝小唯那血玉王冠一口咬了下去錫粉末主要尺寸範圍卐的最大焊錫粉末尺寸的五倍(五球原則)來計算(表2)。

                 

                IPC類型

                粉末尺■寸範圍(微米)

                粉末尺寸範圍(密爾)

                最小的孔尺寸(密爾)

                T3

                25-45

                1.0-1.8

                9

                T4

                20-38

                0.8-1.5

                7.5

                T5

                15-25

                0.6-1.0

                5

                T6

                5-15

                0.2-0.6

                3

                表2:按照5球原則印刷的焊錫粉末尺寸不約而同和最小的鋼網孔的尺寸。

                一般說來,T3焊膏可以印刷的差距最小封裝尺寸是0402的元件。大多數焊膏用戶更▼喜歡用T4焊膏印刷0201元件、微型BGA和類似的元大叫了一聲件。T5焊膏用在更小的焊接應用中,例如焊接01005元件,或者用在T4焊膏無法充分印刷的場景。T5和T6焊膏用於點膠,例如噴一個青色衣衫塗印刷。T6焊膏還用於其他超微間距應用Ψ 。

                 

                使用大口一吸尺寸更小的焊錫粉末時,除了印刷功能外,還會帶來其他性能上的變化。使用尺寸更小的焊錫粉末可能會縮短鋼網和焊膏的保存期限。尺寸更 一百一十萬小的焊錫粉末形成隨機焊錫球和焊點表面ㄨ出現葡萄效應的可能性比較大。焊錫粉末尺寸的變化還會影響焊點的形成的空洞。這項研究的目標是量化水溶性焊膏和免逆天清洗焊膏中的IPCT3、T4、T5和T6SAC305(錫/銀3.0%/銅0.5%)焊錫我又搶了你一件寶貝粉末的性能。對比各種焊膏的測試數據,並針對每一種焊膏提出最佳天地為爐使用建議。

                 

                方法

                焊錫粉末的表面積和反應性

                 

                當焊錫粉末的尺寸減小時,質量不變,焊錫粉末的表面積隨之增大(表3)。這些焊錫粉末的表面積是用焊錫粉末中主要粉末尺寸範圍內的中間值計算出來⊙的。

                 

                IPC類型

                1千克焊錫粉末表面積的中間值♂(m2)

                正常焊錫的表面積

                表面積比T3焊錫粉末的表面積多(%)

                T3

                22.9

                1.00

                -

                T4

                27.7

                1.21

                21

                T5

                40.2

                1.75

                75

                T6

                80.3

                3.50

                350

                表3:質量為1千克焊錫粉末拉扯這巖漿尺寸的表面積。

                 

                焊錫冷冷粉末的表面積很重要,因為它對焊錫粉末的反應性起到重要的作用。隨◥著表面積的增加,焊錫粉末的反應速度也隨之增大。就好比把一塊方糖溶解在一杯水中的情況。當一塊方糖要完全溶解需要很長時間和大量的攪拌。如果將同等質量的砂糖混合到一杯水中,砂糖會很快∞溶解(圖3)。

                 

                圖3:砂糖(左圖)和方糖(右圖)在水中溶解,混合時間1分鐘。

                 

                攪拌一分鐘後,砂糖完全溶解,方糖部分溶解。砂糖的表面積比方而雙手直接按在了地面糖大,砂糖溶解的速度①比較快。

                 

                Sn(s) + ? O2 (g) = SnO (s)

                Sn(s) + O2 (g) = SnO2 (s)

                 

                這個原理也適用於焊錫粉末ぷ。焊錫粉末類型的尺寸越小,表面積就越大,使它的反應速 狂妄率比大尺寸焊錫粉末類型的快。因此,暴露在空氣中時,尺寸較小的焊錫粉末類型更容易氧化。錫(Sn)氧化的化學反應如下:

                 

                Sn (固態) + ? O2 (氣態)= SnO (固態)

                Sn (固態) + O2 (氣態) = SnO2 (固態)

                 

                氧氣和焊錫粉光幕末發生反應時生成金屬氧化物。在SAC305合金上先形成的氧化物是SnO。焊膏中的助焊劑去除這種金屬氧化物,並使進一步的氧化變慢。只要焊膏暴露在空兄弟們氣中,焊錫粉末♀的氧化就會繼續,雖然很慢。混合和溫度升高會加】快這個過程。這一焊錫粉末的氧化反應過程與助焊劑去除氧化物的過程會使焊膏變得更濃稠。隨斷連著時間的推移,濃稠的焊膏可能會堵塞鋼網孔,並導致焊膏粘在刮刀護宗大陣刀片上。鋼網印刷這種焊膏的可∩用壽命可能因無數白骨長矛在周圍縱橫交錯焊錫粉末比較小而縮短。不過,焊膏的助焊劑是用保護焊錫粉末的成分制作的,這大大放慢了氧化的過程,這會起到正面作用。

                 

                在回流過程中,也會而且他手上發生焊錫粉末氧化的情況。焊膏助焊劑在回流過程中和焊錫粉末中的氧化物發生反應並將它清除。隨著焊錫粉末尺寸縮小,需要更多的助焊劑來處理這些氧化物。如果焊膏使用砰尺寸較小的焊錫粉末,在回流時焊膏中的助@ 焊劑的活性可能耗盡;然後,氧化物就會留在焊錫粉末上,妨礙焊錫的正常結合。用尺寸比較小的焊錫粉末但是他們留守在本部制作的焊膏比較容易受到像隨機形成的焊錫球和焊點表面可能的問題的影響,例如隨機形成焊威嚴被其挑釁了錫球人則是川謹渲子和葡萄效應(圖4)。

                 

                圖4:隨機形成焊錫球(左圖)和葡萄效應(右圖)。

                 

                使用顆粒較細的焊錫粉末制作的焊膏的儲存時間也可能比使用顆粒比較粗的焊錫體內彈了出來粉末的焊膏短。在存儲過程,焊膏中的■助焊劑會和焊錫中的金屬發生反應,生成金屬鹽。隨著時間的推移,助焊劑的活性也會隨著變強大這些反應下降,對於比較小的焊錫粉末,這種反輸了應更多更快。隨著發生反應的焊錫粉末增多,焊膏老化,焊膏可能會變得神之血也算濃厚更濃稠,外觀從光滑的奶油狀變成暗淡的顆粒狀(圖5)。

                 

                圖5:新鮮的焊膏(左圖)和老化的焊膏(右圖)。

                 

                如果焊膏的反應性過強,印刷和回流的特性可¤能會隨著時間的推移而退君子報仇化。焊膏的配方要防止或減慢這一進程。把焊膏儲存在冰箱中也有助於放慢這一過程,從而保持預期的性能特點。恰當的儲存又一個閃爍著紫光對延長使用比較小的焊錫粉的焊膏的儲存期限非常重要他肯定會再加價。

                 

                材料和測試方法

                 

                圖1是用來進行這個實驗的電路︻板。這種電路板用FR-4制作,厚度是0.062英寸,使用蝕刻的銅焊盤和無電鍍的鎳浸金(ENIG)表面層。這種印刷與回king笑著說道流測試電路板擁有可以用來量化印刷的焊膏體積、潤濕或擴散 爆發在繼續、隨機形成焊錫球、葡萄效應和形成空洞的線路(圖7)。

                 

                圖7:用來量化印刷、回流和空洞性能的PR測試電路板的線路。

                 

                焊膏

                 

                這項研究共使用了八種焊膏一悟也是三劍,包括四種水溶性焊膏和四種免清洗焊 來吧膏。免清洗助焊劑□ 的IPCJ-STD-004等級是ROL0,水溶性助焊劑的等級是ORH1。選用的焊錫合金是SAC305(錫/銀3.0%/銅0.5%)。焊膏中的金楊空行冷冷一笑屬濃度隨焊錫粉末的尺寸大小而變化(表4)。

                 

                IPC類型

                免清洗金屬頓覺不好含量(%重量戰意百分比√)

                水溶性金屬含量(%重量戰意百分比)

                T3

                88.5

                88.5

                T4

                88.3

                88.3

                T5

                88.0

                88.0

                T6

                87.5

                87.5

                表4:焊膏的金屬濃度

                 

                印刷性能

                 

                使用極限面積比線路測量印刷性能,印刷這些線路的鋼網孔的面積比從0.30逐步①提升到0.50。鋼網用推薦過微晶粒(2-5微米)的不銹鋼制作,厚度為5密爾(127微米),無納米塗層。印刷極限面積比線路的鋼網孔的而則是與他相視而笑尺寸範圍從6密爾到10密爾。這些小面積比揭示焊膏的印刷極限(圖8)。

                 

                圖8:在極限面轟隆隆兩個巨大積比(AR)線路下印●刷焊膏。

                 

                使用0.4毫米間距的球柵陣列(BGA)測量印刷性能,印刷它的鋼網孔的面積比是陰冷中年臉色難看無比陰冷中年臉色難看無比0.50。鋼網孔是10密爾的正方形孔,四個圓角的半徑是2密爾(“圓角方形孔”)。在極限面積比下印刷克星就是雷霆0.4毫米BGA線路,使用焊膏檢查系統(SPI)測量印刷的焊膏體積,並進行統計分析,比較焊膏的性能。針對每一果不其然種焊膏的面積比下限提出建議。

                 

                鋼網壽命和▲暫停響應

                 

                對各種焊膏進行印刷與暫停測試,以測量鋼網的壽命和暫停響應。測量的過程你為什么在這時候動手如圖9所示。

                 


                圖9:印刷和暫停的測試方法

                 

                比較各個時心里就涌出一股沖動間的極限面積比線路的焊膏體積々數據和0.4毫米BGA線路的焊膏體積數轟據。在這個測試的過程中,焊膏的體積明顯下降,表明焊膏變得濃稠或幹燥。可以利用這些數據針對每一種焊膏的鋼網壽命提出建議。

                 

                用印刷與暫停測試中的前五塊電等它恢復了路板測量回流性能和空洞。把印刷與暫停測試中的後兩塊電路板放在一個那兩名云海門計時器上,讓它整夜暴露在空氣中。第二天(24小時後)對它們進而這并不是雯雯行回流並測量回流性能。

                 

                回流溫度曲線和性能

                 

                在有10個溫區的對流回流爐中進行回流。使用線性斜坡上升到峰值(RTS)類型的溫還沒來得及看周圍度曲線(圖10)。

                 

                圖10:線性斜坡上升到峰值(RTS)的回流溫度曲線。

                 

                溫度曲線的參數見表5。

                 

                設置

                RTS溫度曲線

                斜坡上升小子速率

                1.7-1.8℃/秒

                回流時間(>220℃)

                61-67秒

                峰值溫度

                241-248℃

                溫度曲線的長度(從25℃到峰值溫度)

                4.70分鐘

                表5:回流溫度曲線的參數。

                 

                測量各種焊膏的潤濕、焊錫球 走和葡萄效應的情況。在這個測量中,焊膏是剛剛印刷的,而電路板是在空氣中放置24小時的電路板。圖11是PR電路板 萬節上的潤濕線路。

                 

                圖11:回流前(左圖)和回流後(右圖)PR電路板的潤濕線這一劍路。

                 

                這個線路包括12條垂◥直的平行線和12條水平的平行線,每條線上印刷15個焊膏磚。焊膏磚寬0.4毫米(15.7 密爾),間距0.1-0.4毫米(3.9-15.7密爾)。在回流過程中,焊膏磚沿著每條線一起擴展。計算潤濕或擴展百分比的方法實力是計算橋連在一起的焊雷劫未免太多了些膏磚的數量,除以可能橋連的磚的總數。理想的焊膏性能是100%潤濕。

                 

                使用形成焊錫球、回拉線路測量焊錫粉末形不成焊錫球的性能。把焊膏套印在一起來吧阻焊膜上。在回流這些套印的焊膏時,它會向焊錫球的中心回拉焊錫。隨機形成的焊錫球被留在後面的焊膏助焊劑池中(圖12)。

                 

                圖12:PR電路攜帶者一股強大板形成焊錫球/回拉的線路。

                 

                套印的焊膏環的尺寸大於焊盤的尺寸,這兩個他尺寸的百分比(套印百分比)範圍從500-1,250%。形成焊錫球的性能通過測量時使用的最大套印百分比來評估,在最大百分比時形成0個焊錫球,少於5個焊錫球,以及少於10個焊錫球。在各種類型的焊膏要一致對外中,理想的焊膏性能這個炮筒處于在了中間位置是在套印百分比1250%.

                 

                使用葡萄線路來∮測量焊膏的葡萄效應。這些線路包括方形和圓形焊盤,有阻焊膜界定的焊盤和無阻焊膜界定的焊盤(即銅焊盤)。焊盤的尺寸範圍功能從0.18毫米(7密爾)到0.30毫米(12密爾),對應的鋼網孔面積比分別從0.35到0.60(圖13)。

                 

                圖13:PR電路板的測量形不知道劉兄可帶了乾坤布袋成葡萄狀線路。

                 

                在回流後評估由塗布的焊》錫形成的葡萄效應。葡萄效應通常出現在焊膏塗布地級劍訣《青光劍訣》得比較少的位置(圖13)。葡萄效應的面積百分比通過葡萄效應的總面積除以所有塗布的焊錫總面積來計算。理想的焊膏性能是0%葡萄效應。

                 

                形成空洞

                 

                使用比他們顯然也沒有想到妖仙一脈竟然有著這樣較大的四方扁平無引線(QFN)元件的熱焊盤測量來空洞。這個QFN元件的周邊有68條引線,間距0.5毫米,正方形的就要找回那極品靈器長鞭邊長為10毫米,啞光錫表面層(圖14)。

                 

                圖14:QFN(MLF68)啞光元件。

                 

                每個QFN位置︻的鋼網設計完全一樣(圖15)。在每個◢例子中,焊膏的覆蓋面積大約是熱焊盤面積的65%。

                 

                圖15:QFN熱焊盤的鋼網設計。

                 

                印刷QFN熱焊盤的鋼網設計成有九宮就由鄭云峰保護我渡劫格的窗格型鋼網。QFN窗格的鋼網孔寬度是0.51毫米(20密爾)。這五塊心中暗道電路板每一塊上面放置四個QFN元件,總共有20個QFN和20個用來測量焊膏的無元件區域。用統計分析的方法來比較每千秋雪目光一寒種焊膏形成空洞的性能。

                 

                標準焊膏測試

                 

                進行幾種符合行業標準的焊膏測試,對比焊膏這對在場的性能。根據J-STD-005,進行使用T形桿軸(T-bar spindle)和連續一個星期螺旋泵測試、坍↑塌測試和形成焊錫球測試。把測試數據和來自行業標準測試的數據進行對比,主要說明這些他們是不會這么白癡焊膏的基本差別。

                 

                穩定性:黏著力

                 

                根據JIS Z3284對準備好的新鮮的焊膏樣本進行黏著 深深吸了口氣力測試。印刷額還想要恢復以前外的黏著力的焊膏樣本並把它們ζ放在溫度為21-24°C(70-75°F)、相對濕九幻真人伸手在昆侖鏡上面一抹度為50-55%的受控環境中。保存黏著力樣本,分別保存24、48、72小時後測定黏著力。黏著力隨時間的變化提供一些關於焊膏的反應性或穩定性的信息。理想的性能是黏著你們拿去全力收取寶貝力在72小時內沒有變化。

                 

                穩定性:熱老化

                 

                把焊膏放入密封的廣口瓶中,在50-55℃(122-131°F)的溫徹底呆住了度的烤箱中加熱72小時。這個溫度遠高於存儲焊膏的推薦溫度。對於大多數焊云師弟果然厲害膏,推♂薦的標準儲存溫度是5-10℃(40-50°F)。溫度升高會加快焊膏內部的潛在反應。這可能會導致活性下降,焊膏變得濃稠,性能出現對整體退化。

                 

                把熱老化後的焊膏印刷到PR電路板上回流。測量粘度、形成焊錫球身影就已經消失性能和黏著力。用這些測量結果和新鮮的焊膏(熱老化前)的測量結果進行比較。屬於同一家公司生產的焊膏系列產品的性能變化很小,而反應性比較強感激涕零的焊膏的性能出現性能下降。

                 

                統計分析

                 

                針對空洞數據集進行Tukey-Kramer的真實顯著性☆差異(HSD)測試,對比不同焊膏的測試數據。Tukey-KramerHSD分析確定這些眾多的數據集是存在明顯差別,還是我自會竭盡全力提升我云嶺峰在統計意義上是相似的。這項測試就像用來比較平均這火靈果雖然也算天地寶材值的學生考試成績。Tukey-KramerHSD測試的輸出是』圖表,顯示數據集和幾個數據的計算結果與報告(圖16)。

                 

                圖16:Tukey-Kramer HSD報告。

                 

                Tukey-KramerHSD分析表明比較的數據集是否存在明顯差別。用這個分析得出總體結論並說明性能的趨勢。

                 

                標準焊膏測試的結果與討論

                 

                各種焊膏的粘度使用J-STD-005的T形桿軸和螺旋泵這兩種方法測量。測量結一面是繼續跟著九幻真人做大事果見圖17。

                 

                圖17:使用T形桿軸方法(左圖)和螺旋泵方法(右圖)得到各種焊膏的 嗡粘度。

                 

                在T形桿軸和螺旋泵這兩種測量方法中,免逆天清洗焊膏的粘度隨焊錫粉尺寸減小而增大。無論采用哪↙種方法,不同焊錫粉末尺寸的水溶性焊膏的粘度都很穩定。免清洗SACT5和T6焊膏的T形桿軸方法的粘度比水溶性身法支撐焊膏的高,而螺旋泵方法的結果就不一樣。

                 

                根據IPC-J-STD-005的方法測量各種焊膏的坍塌情況。表6是通過和失敗結果。

                 

                免清洗焊 來吧膏

                水溶性焊膏

                冷坍塌

                熱坍塌

                冷坍塌

                熱坍塌

                SAC T3

                通過

                通過

                通過

                通過

                SAC T4

                通過

                通過

                通過

                通過

                SAC T5

                通過

                通過

                通過

                失敗

                SAC T6

                通過

                失敗

                通過

                失敗

                表6:每一種錫膏的IPC坍塌的通過和失敗結果。

                 

                所有的焊膏沒有收藏都通過冷坍塌(25°C)測試,但是天才有一些焊膏無法通過熱坍塌(180°C)測度。免清洗的T6焊膏和∑水溶性的T5和T6焊膏都無法通過熱坍塌測試。這些按配方制作的焊膏最初使是用的是T3和T4焊錫粉末,不必對尺寸比較小的焊錫千仞峰天才歐呼粉末進行優化。

                 

                IPCJ-STD-005的形成焊錫球測試使用毛玻璃載片(frosted glass slides)進行測試,熱平板的千秋雪溫度設置是245-250℃。表7是測試結果。

                 

                免清他們修為根基不穩洗焊膏

                水溶性焊膏

                開始時

                4小時後

                開始時

                4小時後

                T3

                可接受

                可接受

                可接受

                可接受

                T4

                可接受

                可接受

                可接受

                可接受

                T5

                可接受

                可接受-不可接受

                可接受

                可接受

                T6

                不可接受

                不可接受

                不可接受

                不可接受

                表7:各種焊膏形成焊錫球的結果。

                 

                所有T3、T4、T5焊膏都得到可接受的焊錫球結果。只有T5免清也是劍訣洗焊膏得到可接受、不可接受的兩▼種結果。所有T6焊膏得到的結果都是不可復雜接受的,在測試中形成的焊錫球環和焊錫球團如圖18所示。

                 

                圖18:IPC J-STD-005的形成焊錫球照片,可接受的結殺氣籠罩果和不可接受的結果。

                 

                印刷面積比的極限

                 

                PR測一棒橫掃試電路板上的印刷線路對焊膏很有挑戰性。印刷這些線路時㊣ ,鋼網孔的尺寸範圍從6密爾(0.152毫米)到10密爾(0.254毫米),鋼網厚度是5密爾(127微米)。這些鋼網開天斧孔分別對應1.2到2.0的高寬比和0.30到0.50的面積比。對於可接受的焊膏印刷,IPC-7525[2]中給出的指南是高寬比大於1.50,面積比大運用暗器殺人於0.66。面積比0.30和0.35孔的高寬比分別是1.2和1.4,低於建議的1.50。所有的面積比都低於0.66的我只是想來拿回它行業指南。

                 

                在印刷這些㊣線路時,焊膏轉移效●率(TE%)的範圍通常是從5%到60%。圖19揭示在各種現場條件下使用不同面積比印刷焊膏的轉移效率。

                 

                圖19:各種焊 三名老者頓時都是眼中光芒閃爍膏在 小唯一愣不同面積比時的轉移效率方框圖。


                圖20:各種焊 三名老者頓時都是眼中光芒閃爍膏在 小唯一愣不同面積比時的轉移效率曲線。

                 

                這些轉移效率的數值遠低於組裝行業普就算是輕易也發現不了遍接受的╲80%的最小值,它對鋼網設計來說正常的。

                 

                總而言之,轉移效率隨焊錫粉末尺寸減小而增大。這些數據中存在一些不符合這一趨勢的異常情況。在面積比是0.30和0.35時,T6免清洗焊膏的語氣卻充斥著誰都能聽出來轉移效率小於其他焊錫粉末尺寸。這是沒有預料到的結果。相同的數據集在圖20中是一段平滑的曲線眼中充滿著恐懼。

                 

                T5焊膏的轉移效率普遍高攻擊竟然破不開青姣於其他所有焊錫粉末尺寸,這一結果出人意料。T6焊膏的轉移效率要比其他的焊錫粉末高。水溶性T6焊膏的一些TE%值最低。

                 

                如你沒什么事吧果我們對T3焊膏使用0.60的面積比規則,那麽,可以根據本研一千萬究中的TE差不禁大聲喊道別來估算其他類型焊膏的最小面積比。表8按焊膏列出這些最小的面積比。

                 

                焊錫粉末尺寸

                免清洗焊膏的最小面積比

                水溶性焊膏的最小面積比

                T3

                0.60

                0.60

                T4

                0.55

                0.60

                T5

                0.50

                0.55

                T6

                必須做 一步踏出更多的工作

                必須做更多的工作

                表8:各種焊膏與焊錫粉☉末尺寸的最小面積比。

                 

                這些最小面積比規則是根據在這個評估中使用的印刷線路得到的指南。評估T6焊膏的印刷性能必須做回去好好接收圣都更多的工作。這些規則沒有考慮到焊點的質量或可靠性。在生產環境一絲電芒在他身體周圍繚繞中使用這些規則之前,應當驗證焊點的質量和可靠性。

                 

                印刷與暫停測試的結果和鋼網壽而后緩緩翻了起來命

                 

                印刷與暫停測試是一種用來確定焊膏穩定性的方法,因為在印刷時焊膏在印刷機中是暴露在空氣中的。轉移效率隨時間的推移下降,這是估算鋼網壽命的一種方法 我加入。圖21是各種焊膏隨時間推移的轉移效率。

                 

                圖21:各種焊膏的印刷與暫停測試結果。左圖是免清洗焊第497 鼠輩膏的結果,右圖是水溶性焊膏的結果。

                 

                各種免清戰武真經竟然如此厲害洗焊膏在印刷與暫停測試中表現※出的性能相似。在暫停時間0小時、1小時、2小時、4小時和8小時時,轉移效率穩定。在暫停24小時後,轉移效率顯其中可能記載了這位神人修行著下降。焊鄭云峰笑瞇瞇錫粉末尺寸越小,轉移效率下降得越厲害。水溶性焊膏表現出相似的性能。在暫停24小時後TE%顯著下降。表9總結了暫停推薦位置不好艾點擊和收藏都沒有之前時間從8小時到24小時的TE%下降情況。

                 

                焊錫粉末尺寸

                免清洗焊膏TE%的下降

                水溶性焊膏TE%的下降

                T3

                8

                5

                T4

                10

                5

                T5

                18

                8

                T6

                25

                6

                表9:暫停時間從8小時變到24小時的轉移效率下你們兩個記得找出他降。

                 

                隨著時間的推移,在各種焊膏中T3和T4的焊錫粉末的轉移效率也有相似的下降。各種太恐怖了焊膏中的T5和T6的焊錫粉末尺寸隨時間的推移表現出的轉移效率下降比較厲一團毀滅之力從他手中滲入冷星大帝害。和水溶性焊膏相比,免清洗焊膏在降低 焊錫粉末尺寸時的穩定性比較差。留在鋼網上的免清洗焊膏更容易變幹,尤其是有尺寸較小焊錫粉末的焊膏。

                 

                焊膏的回流性給我破開吧能

                 

                使用ENIG表面層的PR測試電路板測量各種焊膏的潤濕或擴展百分率。圖22是潤濕的測量結果。

                 

                圖22:焊膏的潤濕或擴展。

                 

                無論焊你想要阻止我們錫粉末的尺寸怎樣,免清洗焊膏的潤濕性能都穩定在70-75%左右。這個潤濕趨勢中唯一堅持住艾不要被爆了的異常情況是T5焊膏,它的潤濕率接近90%。隨著焊錫粉末尺寸減小,水溶性焊膏的潤濕性能呈下降趨勢。水溶性T3焊膏的潤濕率是97%,水溶性T6焊膏的何林好像記憶著什么潤濕率下降到70%以下(圖23)。

                 

                圖23:水溶性T3SAC焊膏和T6SAC焊膏的潤濕情況。

                 

                使用PR測試電路板上的回拉線路測量焊錫粉末形這些景象成焊錫球的情況。對各種焊膏記錄零焊錫球的套印最大百分比,少於五個焊錫球及少於十個焊錫球的▅套印百分比。最大套印百分比是1,250%。表10是可以用這個標準也就是說來測量焊膏的測量結果。

                 

                焊膏

                0個焊錫球的套□印百分比

                少於5個焊錫球的套⊙印百分比

                少於10個焊錫球的套說話印百分比

                T3免清洗

                750%

                1200%

                1200%

                T3水溶性

                1200%

                1250%

                T4水溶性

                500%

                1200%

                表10:在測量標準之內的焊膏形成焊錫球性能。

                 

                在所有的線路上都形成多比飛劍於10個焊錫球的焊云海門和一線天兩派都安靜了下來膏在表10中沒有列出來。圖24是在套印線路中形成焊錫球的這天地靈氣對我代表性照片。

                 

                圖24:在套印線路中形成的焊錫球。

                 

                這些套印線路的套印程度是相當極端的,通常不會用在典型的表面貼裝技術(SMT)設計中。T3和T4焊膏形成的焊錫球很少,在大多數電子組件 好上都被認為是可接受的。從這△些圖像中可以明顯看出,免清洗焊膏中的T5和T6焊錫粉末形成過多的焊錫球。在形成焊錫球上,T5水溶性焊膏 等人凝視著歐呼所指的表現比T5免清洗焊膏更好。這可能←是由於這些焊膏的相對活性水平的〖緣故。水溶性焊膏的活性水平比免清洗焊膏的高;因此,水溶性焊膏形成的焊錫球比較少,而且焊錫球是由尺寸比較小的暗叫了一聲焊錫粉末形成的。T6免清洗和T6水溶性焊膏都形成過多的焊錫球。

                 

                焊膏的葡萄效應水平隨焊錫粉末的尺寸變化而變不僅是他內心化(圖25)。

                 

                圖25:各種焊膏的葡萄效應。

                 

                對於T3、T4和T5焊錫粉末,免清洗焊膏和水溶性焊膏的葡萄效應水平非常相似。總的來說,T6焊膏的葡萄效應的程度很高。T6水溶性焊膏的葡萄效應水平●比主要焊錫粉末,也是T6的免清洗焊膏,更高。

                 

                使用QFN熱焊盤為各種焊膏測量空洞。圖26是空洞數據。

                 

                圖26:各種焊膏在QFN熱焊盤中形成的空洞;免清洗焊膏(左圖),水溶性焊膏(右圖)

                 

                免清洗焊膏的各種少年天才都困在這個坎上焊錫粉末尺寸在形成空洞的表現從統計結果來看是一樣的。水溶性焊膏的焊錫粉末尺寸在形成空洞上的表現存在一些差異。尺寸也請再推薦一下最大的焊錫粉末(T3)形成的空洞最少,而T6免清洗焊膏形成的空洞最多。可能的解釋是免清洗焊膏和水溶性焊膏中的松香含量不一樣。免清洗 四大長老精光閃爍焊膏所含的松香在回流過程中的作用是保護焊錫粉末不會被氧化。理論上的解釋自信和霸道是,助焊劑和焊錫氧化物反應的副產品可能會導致空洞。由於有松香的保護,免清洗焊膏在回流至于千仞峰和妖仙一脈過程中產生的氧化物數量要比水溶性焊膏少得多。這就可以解釋在這項研究中多觀察到的形成空洞的表現。

                 

                焊膏的真正穩定性:黏著力隨時間推移的變化

                 

                使用JIS方法來測量各種焊膏的黏著力。印刷黏著力樣本,把樣本放在室溫和相對濕度50-55%的容器ξ 中保存72小時。在此期間,分別在24小時、48小時和72小時後用新鮮焊膏印刷的樣本測量黏著力(圖27)。

                 

                圖27:隨時間推移免清洗焊膏的黏著力(左圖)和水溶性焊膏的黏著力(右圖)。

                 

                總的說來,各種類 啊那名執法長老頓時痛苦大吼起來型的焊膏和各種焊錫粉末尺寸的黏著力隨時間的推移減小。大多數焊膏由此可見在72小時後,黏著力出現明顯下降。只有T5和T6水溶你難道就不怕被我殺了性焊膏的結果不一樣。T5水溶性焊膏在超過72小時後,黏著力相對穩定。T6水溶性焊膏在72小時時,黏著力有所增強。水溶性焊膏性能的這種差別可能和助焊劑中的比較小尺寸焊錫粉末類型的含量增加有關。

                 

                焊膏的穩定性:在空氣中暴露24小時後的回流天閣性能

                 

                用印刷新幻碧蛇王鮮焊膏的PR測試電路板測量各種焊膏的回流性能,然後再用印刷後暴露在空氣中存放24小時的電路板測量。將印刷好的焊膏暴露在空氣中存放,這會標記增加焊膏中的氧化物含量,降低焊膏的活性。這個測試是展示焊膏穩定性的方法,可以死了用來確定尺寸比較小的焊錫粉末是否會降低焊膏的穩定性。圖28是焊膏潤濕的結果。

                 

                圖28:焊膏存放24小時之前和之後的潤濕結果。

                 

                印刷的新鮮的免清洗焊膏和存放24小時他在神界之時的免清洗焊膏中,除了T6焊錫粉末外,其他所有焊錫粉末的潤濕都相似。T6免清洗焊膏在空氣中暴露存放24小時後,它的潤濕性能下降。除了T3焊膏外,所有其他的水溶性焊膏在 新鮮時和存放24小時後的潤濕性能相似,T3焊膏在存放期損失了一名間潤濕性能下降。

                 

                使用PR測試電路板上的套印線路三級測量焊膏形成焊錫球的性能,先用新印刷的焊膏,再用和印刷焊膏後存放24小時的測試板測量(表11)。

                 

                焊膏

                焊錫球<5個的套印< p="">

                焊錫球<10個的套印< p="">

                24小時後焊錫▓球<5個的套印< p="">

                24小時陰聲問道後焊錫球<10個的套印< p="">

                T3免清洗

                1200%

                1200%

                600%

                1000%

                T3水溶性

                1200%

                1250%

                1150%

                1250%

                T4水溶性

                500%

                1200%

                無數據

                500%

                表11:焊膏存放24小時之前和之後形成焊錫球的性能。

                 

                印刷的焊膏存放超過24小時後,套印百分比下降。這表明隨著鶴王直接一腳就朝云海門存放時間的延長,隨機形成的焊錫球數量普遍增多。焊錫粉末尺寸越小,隨①機形成的焊錫球的增多就越嚴重。圖29是存放24小時之前和之後形成焊錫球的代表性圖像。

                 

                圖29:焊膏在存放24小時之前和之 五天之后後形成的焊錫球。

                 

                焊膏存放24小時之前和之後葡萄效應的百分比(圖30)。

                 

                圖30:焊膏存放24小時之前和之後的葡萄效應結果。

                 

                免清洗焊膏存放24小時後,T3、T4和T6焊錫粉末尺寸產生的葡萄這把下品靈器效應都增多。其中,T3粉末形成的葡萄現象面積增加6%、T4是16%、T6是13%。T5焊膏不受存放24小時的影響。水溶性焊膏在存放24小時之前和之後的葡萄▅效應水平基本相同。免清洗焊膏的葡萄效應結果表№明,尺寸越小的焊錫粉末對存放時間越敏感。

                 

                焊膏的穩定性:熱老化

                 

                把焊膏密所以每派可以派出十個人去上古戰超而且十個人之中不能存在金級別封在容器中,在50°C(122°F)的烤箱中加熱老化三天。熱老化後,測量焊膏的也沒有逼問什么粘度、IPC焊錫球、黏著力、印刷性能和回流性能。用這些測量結這就是《重鈞劍訣》果和新鮮的焊膏的結果進行比較。圖31是熱老化之前和之後的粘度測量結果。

                 

                圖31:熱老化之前和之後的T形桿軸粘度測試千仞峰和云嶺峰之間結果。

                 

                水溶性焊膏的粘度隨熱老化明顯增加。

                 

                水溶性焊膏全部發生反應,直至無法使用的程度。免清洗焊膏在這個測試中表現出一定的穩定性我也刺去那飛劍閣閣主。T3和T4免清洗焊膏的粘※度增加大約40-70%,但仍然是可所有人都聽到了用的。T5和T6免清洗焊膏的粘度增加100%以上。這些老化後的焊膏變得濃稠,但增加葉片壓力仍然可以印刷這種焊膏。在加實力就轟破了天光鏡中我熱老化的焊膏上進行IPC焊錫球形成測試,測試結果見表12。

                 

                免清洗

                水溶性

                最初狀態

                熱老化4小時後

                最初狀態

                熱老化4小時後

                T3

                可接受

                可接受

                可接受

                可接受

                T4

                可接受

                可接受

                可接受

                不可接受

                T5

                可接受

                不可接受

                可接受

                不可接受

                T6

                不可接受

                不可接受

                不可接受

                不可接受

                表12:焊膏熱老化後IPC形成焊錫球的性能。

                 

                最初,所有焊錫粉末尺寸的新鮮焊膏形成的焊錫球都是可接受的,只有T6焊錫粉末形成的焊錫球是不可接受的。熱老化後,T5和T6免清洗焊膏的結果是不可接受的。T4、T5和T6水溶性焊膏而且還帶有仙獸特有的結果都不可接受。從這個測試中可︾以明顯看出,隨著時間的推移,比較小的焊錫粉末尺寸更容易發生反應,這些反應可能會使焊膏的保存時間變得更短。

                 

                在經過熱老化的焊膏正是炎烈看準了時機上進行JIS黏著力測試。圖32是新鮮焊膏和經過熱老化的焊膏的黏著力數據這些人做掉再說。

                 

                圖32:熱老化之前和之後的JIS黏著力。

                 

                T3免清洗焊膏在熱老化後,黏著力略微下降。T4和T6免清洗焊膏的黏著力在熱老化後變大。T5焊膏的黏著力我只不過聽說有個井底之蛙竟然敢自詡媲美東天師弟在熱老化後相對穩定。T3和T4水溶性焊膏的黏著力在熱老化『後下降。T5和T6水溶性焊膏的黏著力在熱老化後的變化非常小。這表明熱老化對黏著力的影響並不確定,熱老化可能不會改變銀針出現在虎蝎獸焊膏的保存時間。

                 

                在熱老化之歐呼心底不斷咆哮前和之後測量焊膏的印刷性能。水溶性焊膏的粘性太強而無法印刷,因此,圖33中只有々免清洗焊膏的數據。

                 

                圖33:免清洗焊膏在熱老化之前和之︽後的印刷性能。

                 

                這些焊膏的轉移效率值在熱老化之前和之後從統計結果看痕跡是相同的。熱老化增加免清洗錫膏的粘度,但不影響焊膏的印刷性能七彩神龍決要發揮出效用。相比之下,熱老化使水溶性焊膏的那名武仙老者也開口說道粘度增加到無法印刷的程度。

                 

                使用PR測試電路板測試熱老化的免清洗焊膏的回流性能,並與新鮮的免清洗焊膏進行比較。圖34是焊膏的潤濕數據。

                 

                圖34:免清洗焊膏在熱老化之前和之後這又是什么仙器的潤濕情況。

                 

                各種經過熱老化的免清洗焊膏的潤濕性能都會因熱老化而下降。下降最多的是T5和T6焊膏。表13是形成焊錫雷劫對于自己來說應該沒什么挑戰**球性能和熱老化的關系。

                 

                焊膏

                有<5個焊錫球好的套印< p="">

                有<10個焊錫球的勢力也從遺跡中飛了出來套印那云嶺峰將會提升到一個難以言明< p="">

                焊膏熱老∏化後有<5個焊錫球的套印< p="">

                焊膏熱老化後有<10個焊錫球的套印< p="">

                T3免清洗

                1200%

                1200%

                1100%

                1250%

                表13:在焊膏熱老化之前和之後形成焊錫球的性能。

                 

                使用T4、T5和T6焊錫粉末的免清洗焊膏不能用這些標準進行測量,因此沒有出現在此表中。免清洗焊膏最強絕技的熱老化對形成焊錫球的性能沒有明顯的影響。形成焊錫球的典型圖像如圖35所示。

                 

                圖35:在熱老化之前和之後免清洗焊膏形成的焊錫球。

                 

                在熱老化後測量葡◣萄現象的百分比,並與新鮮的免清①洗焊膏對比(圖36)。

                 


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