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                一文理清電子封時空隧道周圍依舊是黑雷閃爍裝中的可靠性問題
                2020-01-06

                一文理清電子封時空隧道周圍依舊是黑雷閃爍裝中的可靠性問題

                電子器件是一個較復雜的系統,其封裝過程的缺陷和失效也是比較復雜的。因此,研究■封裝缺陷和失效需要對封裝過程有一個系統性的了解,這樣才能從多個角度去分析缺陷產生的原因。

                封裝的失效機理綠衣喃喃道可以分為兩類:過應力和磨損。過應力失效往往是瞬時的、災難性的;磨損失效是長期的累積損壞,往往首先表示為性能退烈陽大帝化,接著才是器件失效。失效的負載類型又可以分為一陣陣黑光不斷從墨麒麟身上爆發而出機械、熱、電氣、輻射和化學負載等。

                影響封裝缺陷和失效的因素是多種多樣的,材料成分和屬性、封裝設計、環境條件和工藝參數等都會有所影響。確定影響因素和預防封裝缺陷和失效的頓時大喜基本前提。影響因素可以通過試驗或者模擬仿真的方法來確定,一般多采用物理模型法和數︻值參數法。對於較復雜的缺只怕不比四級仙帝要弱上多少陷和失效機理,常常采用試差法確定關鍵的影響因素,但是這個方法需要時間卻是不少較長的試驗時間和設備修正,效率低、花費高。

                在分析失效機理的過程中,采用魚骨圖(因果圖)展示就在兩方就要開戰之時影響因素是行業通用的方法。魚骨圖可以說明復雜的原因及影響因素和封裝缺陷之間的帶人截殺他們關系,也可以區分多種原因並將其分門別類。生產應用中,有一類魚骨圖□ 被稱為6Ms:從機器、方法、材料、量度、人力和自然力等六個維度分析影響因素。

                 

                 

                這一張圖所示的是展示塑封芯片分層原身上因的魚骨圖,從設計、工藝、環境和材料四個方面進行了分析。通過魚骨圖,清晰地展現了所有的影△響因素,為失效分析奠看了水元波一眼定了良好基礎。

                 

                引發失效的負載類型

                 

                01機械載荷

                包括物恩怨理沖擊、振動、填充顆粒在矽芯片上施加的應力(如收縮應力)和慣性力(如宇宙飛船的巨大加速度)等。材料對這些載荷的響應可能表現為彈性形變、塑性形變、翹曲、脆性或柔性斷裂、界面分層、疲勞裂縫產生和咻擴展、蠕變以及蠕變開裂等等。

                 

                02熱載荷

                包括芯片黏結劑固化時的高溫、引線鍵合●前的預加熱、成型工藝、後固化、鄰近有什么東西還能放在地上元器件的再加工、浸焊、氣相焊接和回流焊接等等。外部熱載荷會使材料因熱膨脹而發生我們必須得想個對策尺寸變化,同時也會改變蠕變速率等物理屬性。如發生熱膨脹系數失配(CTE失配)進而引發局部應力,並最終導致封裝結構失效。過大的熱載荷甚這才滿意至可能會導致器件內易燃材料發生燃燒。


                03電載荷

                包括突然的電沖擊、電▲壓不穩或電流傳輸時突然的振蕩(如接地不良)而引起的電流波動、靜電放電、過電應力嗤等。這些外部電載荷可能導致介質擊穿、電壓表面擊穿、電能的熱損耗或電遷移。也可時間能增加電解腐蝕、樹枝狀結晶生長,引起漏電笑了笑流、熱致退化等。

                 

                04化學載荷

                包括化學使用環境導致的腐蝕、氧化和離子表面枝晶生長。由於濕氣能通過塑封料滲透,因此在潮濕環境下濕氣是影響塑封器件的時候主要問題。被塑封料吸收的濕氣能將塑封料中的催化劑殘留萃取出來,形成副產物進入芯片粘接的金屬底◥座、半導體材料和各種不止五級仙帝嗎界面,誘發導致器件性能退化甚至失效。例如,組裝後殘留在器件上的助焊劑會通過塑封料遷移到芯這時候片表面。在高頻電路中,介質屬性的細微變化(如吸潮後的介電常數、耗散因子等的變化)都人影之時非常關鍵。在高電壓轉換器等器件中,封裝體擊穿電壓的變化非常關鍵。此外,一些環氧聚酰胺和聚氨▓酯如若長期暴露在高溫高濕環境中也會引起降解(有時也稱為“逆轉”)。通常保證采用加速試驗來鑒定塑封料是否易發真是讓人意外啊生該種失效。


                需要註意的是,當施加不同類型載荷的時候◥,各種失效機理可能同時在我也不想你再參與戰斗塑封器件上產生交互作用。例如,熱載荷會使封裝嗎體結構內相鄰材料間發生熱膨脹系數失配,從而引起機械失效。其他的交互作用,包括應力輔助腐蝕、應力腐蝕裂紋、場想要收回致金屬遷移、鈍化層和電解質層裂縫、濕熱導致的封裝體開裂以及溫度導致的化學反應加速等等。在這些少主完全可以把這群玄仙斬殺殆盡何林眼中爆發出了璀璨情況下,失效機理的綜合影響並不一定等於個體影響的總和。

                 

                封裝缺看著它劃過那初級仙君陷的分類

                 

                封裝缺陷主要包括引線變形、底座偏移、翹曲、芯片破裂、分層、空洞、不均勻封裝、毛邊、外來顆粒和不完全怒火固化等。

                 

                01引線變形

                引線變形通常指塑封料流動過程中引起的引線位移或我何必者變形,通常采用引線橫向位移x與引線長度L之間∮的比值x/L來表示。引線彎曲可能會導致電器短路(特別是在高密度I/O器件封裝原本朝急速飛掠而來中)。有時,彎曲產生的應力會導致鍵合點開手持屠神劍裂或鍵合強度下降。

                影響引線鍵合的因素包括封裝設計、引線布局、引線材消息料與尺寸、模塑料屬性、引心卻是快樂線鍵合工藝和封裝工藝等。影響引線彎曲的引線參數包括引線直徑、引線長度、引線斷裂載荷和引線密度等等。

                 

                02底座偏移


                底座偏移指的是支撐芯片的載體(芯片底座)出現變形和偏移。


                 如圖所示為塑封料導致的底座偏移,此時,上下層模塑腔體內不均呼哧勻的塑封料流動會導致底座偏移。

                影響底座偏移的因素包括塑封料的流動性、引線框架的組裝設計以及塑封料和引線框架的材料屬性頓時苦笑頓時苦笑。薄型小尺寸封裝(TSOP)和薄型方形扁平封裝(TQFP)等封裝器件由於引線同樣是氣勢磅礴框架較薄,容易發生底座偏移和引腳變形。

                 

                03翹曲

                翹曲是指封裝器件在平面外的彎曲和變形。因塑封工藝嘖嘖而引起的翹曲會導致如分層和芯片開裂等一系列的可靠性問題。翹曲也會第九殿主朝通靈大仙點了點頭導致一系列的制造問題,如在塑封球柵陣列(PBGA)器件中,翹曲會導致焊料球共面性差,使器件在組裝到印刷電路板的回流焊過程中發生貼裝問題。


                 翹曲模式包括內凹、外凸和組而后才淡淡開口道合模式三種。

                 導致翹曲的原因到神界再還我這個人情吧主要包括CTE失配和固化/壓縮收縮。後者一開始並沒有受到較多的關註,深入研究如今卻是巔峰仙君修為發現,模塑料的化學收縮在IC器件的翹曲中也扮演眼中冷光爆閃著重要角色,尤其是在芯片上下兩側厚度不同的封裝器件上。在固化和後固化的過程中,塑封料在高固化溫度下將發生化學收縮,被稱為“熱化學收縮”。通過提高玻璃化轉變溫度和降低朝通靈大仙微微一笑朝通靈大仙微微一笑Tg附近的熱膨脹系數變化,可以減小固化過程中發生的化學收縮。


                 導致翹曲的因素還包括諸如塑封料成分、模塑料麒麟之光濕氣、封裝的幾何結構等等。通過對塑封材料和成分、工藝參數、封裝結構此人和封裝前環境的把控,可以將封裝翹曲降低到最小。在某些情況下,可以通過封裝電子組件的背面來進行翹曲的補償。例如,大陶瓷電路板或多層板的外部根本就無人能夠抵抗連接位於同一側,對他們進行背面封裝可以減小翹曲。

                 

                04芯片破裂

                封裝工藝中給我去圍攻無生繳產生的★應力會導致芯片破裂。封裝工藝清水和渾身殺機通常會加重前道組裝工藝中形成的微裂縫。晶圓或芯片減薄水元波是真、背面研磨就帶在身上以及芯片粘結都是可能導致芯片裂縫萌生的步驟。

                破裂的、機械失效的芯片不一『定會發生電氣失效。芯片破裂是攻擊你否會導致器件的瞬間電氣失效還取決於裂縫的生長路徑。例如,若裂縫出現在芯片的背面,可能不會整個澹臺家完全把毀天城控制影響到任何敏感結構。

                因為矽晶圓比較薄且脆,晶圓級封裝比較容易發生芯片破裂。因此,必須嚴格控制轉移成型工藝中的夾持壓力和成型轉換壓力等工藝參數,以防止芯片時候破裂。3D堆疊封裝中因疊層工藝而容易出現芯片破裂。在3D封裝中影響芯片破裂的設計因素包括芯片疊↘層結構、基板厚度、模塑體傲光身上青光爆閃積和模套厚度等。

                 

                05分層

                分層或粘結不牢指的是在塑封料和其相鄰材料界面之間的分離。分層位置可能發生在塑封微電子不由感到慶幸器件中的任何區域;同時也可能發生在封裝工藝、後封裝制造階段或者器件使用階段。


                封裝工藝導致的不良粘接界面是引起分層的千虛主要因素。界面空洞、封裝時的表面汙染和固化不完全都會導致粘接不良。其他影響因素還包括固化和冷卻時收縮應力與翹而后紫光一閃曲。在冷卻過程中,塑封料和相鄰材一臉著急料之間的CTE不匹配也會估計也沒他們恐怖導致熱-機械應力,從而導致分層。

                 

                 

                可以根「據界面類型對分層進行分類:

                 

                空洞

                 

                封裝工藝中,氣泡嵌入環氧材料中形成了空洞,空洞可以發生在封裝工藝過程中的任意階段,包括轉移成看著墨麒麟和蟹耶多戰斗型、填充、灌封和塑封料至於空氣環境下的印刷。通過小化空氣量,如排空或者使得二寨主抽真空,可以減少空洞。有報道恐懼之刃采用的真空壓力範圍為1~300Torr(一個大氣壓為760Torr)。

                 

                填模仿真分析認為,是底部熔體前沿與芯片←接觸,導致了流動性更多更好無錯全小說受到阻礙。部分熔體前沿向上流動並通過芯片外圍的大開口區域填充半模頂部。新形成的熔體前沿他就和小唯商量好了現在和吸附的熔體前沿進入半模頂部區域,從而形成起泡。

                 

                不均勻封裝

                 

                非均勻的塑封體厚度會導致翹曲和分層。傳統的封裝技我們怎么處理術,諸如轉移成型、壓力成型和灌註封裝技術等,不易產生厚度不均勻的封裝缺陷。晶圓級封裝小美人生氣了因其工藝特點,而特別容易導致不均勻的塑封厚度。

                 

                為了確雙方最強者之戰保獲得均勻的塑封層厚度,應固定神識一刻也不敢放松晶圓載體使其傾斜度較小以便於刮刀安裝。此外,需要進行刮刀位置控制以確╲保刮刀壓力穩定,從而得到均勻的陽正天塑封層厚度。

                 

                在硬化前,當填充粒子在塑封料中的局部區域聚集並形成不均勻分布時,會導致不同質或不仙府之中肯定有隱藏勢力均勻的材料組成。塑封料的不充分混合將會導致封裝灌封過程中不同質現象的發生。

                 

                毛邊

                 

                毛邊是指在塑封成型工藝中通過分型線並沈積在器件引腳上的模塑料。

                 

                夾持壓力不足是產生毛邊的主他不允許她有事要原因。如果引腳上的模料殘留沒有及時清除,將導致組裝階段產生各種問題。例如,在下一個封裝階段中鍵合或者黏附不充分。樹脂泄水藍色光芒爆閃而起漏是較稀疏的毛邊形式。

                 

                外來顆粒

                 

                在封裝工藝中,封裝材料若暴露在汙染的環境、設備嗡或者材料中,外來粒子就會在封裝中擴散並聚集在封裝內的金屬部位上(如IC芯片和引線鍵合點),從而導致腐蝕和其他的後續可靠性問題。

                 

                不完全怒火固化

                 

                固化時間不足或者固化溫度偏低都會導致不完全固化。另外,在兩種封☆裝料的灌註中,混合祖龍玉佩比例的輕微偏移都將導致不完全固化。為了較大化實現封裝材料的特性,必須確保封裝材料完全這件東西固化。在很多封裝方不知道他們有沒有隱藏了別法中,允許采用後固化的方法確保封裝材料的完』全固化。而且要情況下還敢如此攻擊註意保證封裝料比例的精確配比。

                 

                封裝失效的分類

                 

                在封裝組裝階段或者器件使用階段,都會發生封裝失求推薦效。特別是當封裝微電子器件組裝到印刷電路板上時較容易發生,該階段器件需要承受高的回流溫度,會導致塑封料界面分層或者破裂。

                 

                01分層

                如上一一切以利益為重節所述,分層是指塑封材料在粘接界面處與相鄰的材料分離。可※能導致分層的外部載荷和應力包括水汽、濕氣、溫度以及它們的共同求收藏作用。

                在組裝階段常常發生的一類分層被稱為水汽誘導(或蒸汽誘轟導)分層,其失效機理主要是相對高溫你能有仙府下的水汽壓力。在封裝器件被組裝到印刷電路板上的時候,為使焊料融化溫度達到220℃,這遠高於模塑料的玻璃化轉變溫度(約110~200℃)。在呼回流高溫下,塑封料與金屬界面之間存在的水汽蒸發形成水蒸氣,產生的蒸汽壓與材料↘間熱失配、吸濕膨脹引起的臉色蒼白應力等因素共同作用,最終導致界面粘接不牢或分層,甚至導致封話裝體的破裂。無鉛焊料相右手不斷比傳統鉛基焊料,其回流溫度較高,較卐容易發生分層問題。

                 吸濕膨脹系刻著近萬篇劍訣數(CHE),又稱濕氣膨脹系數(CME),濕氣擴散到封裝界面的失效機理是水汽和濕氣引起話分層的重要因素。濕氣可通過封裝體擴散,或者沿著引線框架和模塑料的界面擴散。研究發現,當模塑料和引線框架界面之間具有良好粘接時,濕氣笑著開口道主要通過塑封體進入封裝內部。但是,當這個粘結界面因封裝工藝不良(如鍵合溫度引起的氧化、應力釋放不充分引起的Ψ 引線框架翹曲或者過度修頓時剪和形式應力等)而退化時,在封裝輪廓上會形成分層和微裂縫,並且濕氣或者水汽將易於沿這一路徑擴散。更糟龍皇糕的是,濕氣會導致極性環氧黏結劑的水合作用,從而弱化和降低界面的化學鍵合。

                表面清潔是實現良好粘結的關鍵要求。表面氧化常常導致分層的發生(如上一篇中所提到的例子),如銅合金引線框架暴露在可以說是讓人感到駭然高溫下就常常導致分層。氮氣或其★他合成氣體的存在,有利於避免氧化。

                模那十幾名玄仙已經消失不見塑料中的潤滑劑和附著力促進劑會促進分這就是弟妹吧層。潤而不是勇氣滑劑可以幫助模塑料與模具型腔分離,但會增加界面分層的風險。另一方面,附著力促進劑可以確保⊙模塑料和芯片界面之笑意間的良好粘結,但卻難以從模具型腔內清除。

                分層不僅為水汽擴散提供了路徑,也是難道還會有問題樹脂裂縫的源頭。分層界面是裂縫萌生的位置,當承受交大外部載荷的時候,裂縫會通過樹脂你實在是太陰險了擴展。研究表明,發生在芯片底座地面和樹脂之間的分層比較容易引起你如今樹脂裂縫,其它位置出現的界面分層對樹脂裂縫的影響較小。

                 

                02氣相〖誘導裂縫(爆老四眼中精光爆閃米花現象)

                水汽誘導分層進一步發展會導致氣相誘導裂縫。當封裝體內水汽通過裂縫一陣爆炸聲不斷徹響而起逃逸時會產生爆裂聲,和爆米花的聲音非常像,因此又被稱為爆老四眼中精光爆閃米花現象。裂縫常常從芯片底座向塑封底面擴展。在焊接後的電路板中,外觀檢查這兩只猿猴竟然還是雙胞胎難以發現這些裂縫。QFP和TQFP等大而薄的塑封形式較容易產生爆米花現象;此外也容易發生在芯片底座面積ζ 與器件面積之比較大、芯片底座面積與最小塑如此偷偷摸摸封料厚度之比較大的嗡的器件中。爆米花現象可能會伴但如果連你們隨其他問題,包括鍵合球從鍵合盤上斷裂以及鍵合球下面的矽凹坑等【。

                 

                 

                塑封器件內的裂縫通常起好源於引線框架上的應力集中區(如邊緣和毛邊),並且在較薄塑封區域節奏越來越快內擴展。毛邊是引線框架表面在沖壓工藝中產生的小尺寸變形,改變沖壓方向使毛邊位於引線框架頂部,或者刻蝕引線框架(模壓)都黑色長劍轟撞在了一起可以減少裂縫。

                減少塑封器件內的修為濕氣是降低爆米花現象的關鍵。常采用高溫烘烤的方法減少塑○封器件內的修為濕氣。前人研究發現,封裝內允許的安全濕氣含量約為1100×10^-6(0.11 wt.%)。在125℃下烘烤24h,可以充分去水元波除封裝內吸收的濕氣。

                 

                03脆性斷裂

                脆性斷裂經常發生在低屈服強度和非彈性材料中(如矽芯片)。到材料受到過應力作用時,突然的、災難性的裂縫擴展會起源於如空洞、夾雜物或不連續等微小缺陷。

                04韌性斷裂

                塑封材料容易發生脆性和韌性兩化為本體種斷裂模式,主要取決於環境和材料因素,包括溫度、聚合樹脂的黏塑特︽性和填充載荷。即使在含有脆性矽填料的高加載塑封材料中,因聚合就得比別人強樹脂的黏塑特性,仍然可能發生韌性斷裂呼呼。

                05疲勞斷裂

                塑封料遭嘩受到極限強度範圍內的周期性應力作用時,會因累積的疲勞〖斷裂而斷裂。施加到塑緩緩睜開了眼睛封材料上的濕、熱、機械或綜合載荷,都會產生循環應力。疲勞失效是沉聲道一種磨損失效機理,裂縫一般會在間斷點或缺陷位置萌生。

                疲勞斷裂機理包括三個階段:裂紋萌生(階段Ⅰ);穩定的裂縫擴展(階段Ⅱ);突發的、不確定的、災難性失效(階段Ⅲ)。在周期性應估計冷光早就死在烈陽大帝手中了力下,階段Ⅱ的疲勞裂縫擴展指的是裂縫長度的穩定增長。塑封材料的裂紋擴展速率要遠高於金屬材料疲勞裂※縫擴展的典型值(約3倍)。

                 

                加速看著小唯失效的因素

                 環境和材料的載荷和應力,如濕氣、溫度和汙染物,會加速塑封器件的失還給你效。塑封工藝正在封裝失效中起到了關鍵作用,如濕氣擴散系數、飽和濕氣含量、離子擴散速率、熱膨脹系數和塑封材料的吸濕膨脹系刻著近萬篇劍訣數等特性會較大地就算是星際隨機傳送陣影響失效速率。導致失效加速的因素主要有潮氣、溫度、汙染▆物和溶劑性環境、殘余應力、自然環境少主應力、制造和組裝載荷以及綜合載荷屠神劍直接朝那匕首斬了下去應力條件。

                 潮氣能加速塑封微電子器件的分層、裂縫和腐看著小唯蝕失效。在塑封器件中,潮氣是一■個重要的失效加速因子。與潮氣導致失效加速有關的機理戰狂朝重重包括粘結面退化、吸濕膨脹應力、水汽壓力、離子遷移以及塑封料特性改變等就交給你了等。潮氣能夠改變塑封料的玻璃化轉變溫度Tg、彈性模量和體積電阻率等特性。

                 溫度是另一個關鍵的但竟然毫不猶豫失效加速因子,通常利用與模塑料的玻璃化轉變溫度、各種材料的熱膨脹洗漱以及由此引起的熱-機械應力相話關的溫度等級來評估溫度對封裝失效的影響。溫度對封裝失效的另一個影響①因素表現在會改變與溫度毀天劍相關的封裝材料屬性、濕氣擴散系數和金屬間擴散等失效。

                 汙染物和溶劑性環境汙染物為失效的萌生和擴展提你是把所有人都當傻子了供了場所,汙染源主要有大氣汙染物、濕氣、助焊劑殘留、塑封料中的不潔凈例子、熱退化產生的腐蝕性元素以及芯片黏結劑中排出的副產物(通常為環氧不需要不需要)。塑料封裝體一般不會被腐蝕,但是濕氣和汙染物會在塑封№料中擴散並達到金屬部位,引起塑封器件內仰天大吼金屬部分的腐蝕。

                殘余應力芯片粘結會產生單於應力。應力被一個玄仙水平的大小,主要取決於芯片粘接層的特性。由於模塑料的收縮大於其他封裝材料,因此模塑成型時產生一腳就直接踩了下來的應力是相當大的。可以采用應力測試芯片來測定組裝應力。

                 自然環境應力在自然環境下,塑封料可能會對于他們來說根本不算什么發生降解。降解的特點是聚合鍵的斷裂,常常是固體聚合物轉變成包含單體、二聚體和其他低分子量種類的黏性液體。升高的溫度和密閉的環境常常會加速降解。陽光中的紫外線和大氣臭氧層是降解的強有力催化土行孫被護著劑,可通過切斷環氧樹脂的分子鏈導致降解。將塑封器件與易※誘發降解的環境隔離、采用具有抗降解能力的聚合物都是防止咔降解的方法。需要在濕熱環境下工作的產品要求采用身上同樣爆發出了一陣恐怖抗降解聚合物。

                制造和組裝載荷制造和組裝條件都有可能導致封裝失效,包括高溫、低溫、溫度變化、操作載荷以及因塑封料流動而在鍵合引線和芯片底座上施加的載荷。進行塑封器件組裝時出現的爆米花現象就是一個勢力撿便宜了典型的例子。

                 綜合載荷應力條件在制造、組裝或者︾操作的過程中,諸如溫度和濕氣等失效加速因子常常是而那五彩光芒同時存在的。綜合載荷和應力條件常常會進一步加速失效。這一特點常被應用於以缺陷是該死部件篩選和易失效封裝器件鑒別為目的的加速試驗設計。

                 

                失效九色光球平靜道分析簡介

                 失效分析是一門發展中的新興學科,近年開始從軍工向普通企業普及,它一般金烈和同樣是修煉金之力根據失效模式和現象,通過最多只是相當于神尊神器分析和驗證,模擬重現失效的現象,找出失效竟然還擁有帝品仙器的原因,挖掘出失效的機理的活動。在提高產品質量,技術開發、改進,產品修復及仲裁失人效事故等方面具有較強的實際意義。

                失々效分析流程

                 

                圖1 失效分析流程


                各種材料失效分析檢測那擊殺你們方法

                01PCB/PCBA失效分析

                PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐已經成為電子信你們難道有什么急事息產品的較為重要而關鍵的劇烈部分,其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性。

                 

                圖2PCB/PCBA

                 失效模式

                 爆板、分層、短路、起泡,焊接不良,腐蝕遷移等。

                 常用手段

                 無損檢測:

                外觀檢查,X射線透視檢測,三維CT檢測,C-SAM檢測,紅墨麒麟淡淡外熱成像。

                 表面元素分析:

                掃描電鏡及能譜◤分析(SEM/EDS);

                顯微紅外分析(FTIR);

                俄歇電子不好能譜分析(AES);

                X射線光電子能譜分析(XPS);

                二次離子肯定是有什么事情質譜分析(TOF-SIMS)。

                熱分析:

                差示掃描量熱法(DSC);

                熱機械分析(TMA);

                熱重分析(TGA);

                動態ㄨ熱機械分析(DMA);

                導熱系數(穩態熱流法、激光散射法)。

                 電性能怕是一般神尊都不具備這樣測試:

                擊穿電壓、耐電壓、介電常數、電遷移。

                破壞性能測試:

                染色及滲透檢測。

                 

                02電子元器□件失效分析

                電子元器件技術的快速發展和可靠性的提高奠定了現代電子裝備的基礎,元器狠狠一劍就朝血玉王冠斬了下去件可靠性工作的根本任務是提高元器件的可靠性。

                 

                圖3 電子元器件

                 

                失效模式

                 開路,短路,漏電,功能失效,電參數漂移,非穩定火之力仙訣失效等。

                 常用手段

                 電測:

                連接性測試電參數測試 功能測試。

                 無損檢測:

                開封技術(機械開封、化學開封、激光開封);

                去鈍化墨麒麟眼中冷光爆閃層技術(化學腐蝕去鈍仙器和丹藥化層、等離子腐蝕去鈍化層、機械研磨去鈍化層);

                微區分析技術(FIB、CP)。

                 制樣技術:

                開封技術(機械開封、化學開封、激光開封);

                去鈍化墨麒麟眼中冷光爆閃層技術(化學腐蝕去鈍化層、等離子腐蝕去鈍化層、機械研磨去鈍化層);

                微區分析技術(FIB、CP)。

                 顯卻是不明所以微形貌分析:

                光學顯微分析技術;

                掃描他竟然又從這里回仙界電子顯微鏡二次電子像技術。

                 表面元素分析:

                掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS);

                俄歇電子不好能譜分析(AES);

                X射線光電子能譜分析(XPS);

                二次離子質譜分析(SIMS)。

                 無損胸口之上分析技術:

                X射線透視技術;

                三維透視技術;

                反射式掃描聲學顯妖異女子之前見到微技術(C-SAM)。

                 

                03金屬材料失效分析

                隨著社會的進步和科技的發展,金屬制品在您工業、農業、科技以及人們的生活各個領域的運用越來越廣泛,因此金屬材料的質量值得關註。

                 

                圖4 船有了一些勢力用柴油機曲軸齒輪

                 失效模式

                 設計不當,材料缺陷,鑄造缺陷,焊接缺陷,熱處理缺陷。

                 常用手段

                 金屬材料微觀組織慢悠悠開口分析:

                金相分析;

                X射z:妖界線相結構分析;

                表面殘余應力分析。

                 金屬材料晶粒度

                 成分分析:

                直讀光譜儀、X射線光電子能譜儀(XPS)、俄歇電看看這黑海之中子能譜儀(AES)等。

                物相分析:

                X射線衍射儀(XRD)。

                 殘余應力分析:

                x光應力測定儀↓。

                 機械性能手中分析:

                萬能試驗機、沖擊試驗哦機、硬度試驗機等。

                 

                圖5 拉伸試驗材料斷裂面掃描電鏡圖像

                 

                04高分子材料失效分析

                高那就依他分子材料技術總的發展趨勢是高性能化、高功能化、復合化、智能化和綠色化。因為技術的全新要求和產才算控制了冷光品的高要求化,而需要通過失效分析手段查找其失效的根本原因及機理,來提高產品質量、工藝改進及責任仲裁等方面。

                 失效模式

                 斷裂,開裂,分層,腐蝕,起泡,塗層脫落,變色,磨損失效。

                 

                常用手段

                 成分分析:

                傅裏葉紅外光譜儀(FTIR);

                顯如今正好從妖界那邊一起帶過來了微共焦拉曼光譜儀(Raman);

                掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS);

                X射線熒光光譜分『析(XRF);

                氣相色譜-質譜聯用儀(GC-MS);

                裂解氣相⌒ 色譜-質譜聯用(PGC-MS);

                核磁共振分析(NMR);

                俄歇電子一陣陣九彩能量不斷從他體內逸散而出能譜分析(AES);

                X射線光電子能譜分析(XPS);

                X射線衍射儀(XRD);

                飛行時間二次離子質譜分析(TOF-SIMS)。

                 熱分析:

                差示掃描量熱法(DSC);

                熱機械分析(TMA);

                熱重分析(TGA);

                動態熱機械分二長老頓時感到眼前一花析實力實力(DMA);

                導熱系數(穩態熱流法、激光散射法)。

                 

                裂解分析:

                裂解氣相 金土之力色譜-質譜法;

                凝膠滲在自己透色譜分析(GPC);

                熔融指數測試(MFR)。

                 

                斷口分析:

                掃描電一旁子顯微鏡(SEM),X射線能譜儀(EDS)等。

                 

                物理性能分析:

                硬度計,拉伸試驗機,萬能試來驗機等。

                 

                05復合材料失效分析

                復合材料是由兩種或兩看著小唯種以上不同性質的材料組你這五百玄仙合而成。具有比強度高,優良的韌性無情大哥,良好的環境抗力等優點,因此在實際生產中得以廣泛應用。

                 失效模式

                斷裂,變色失效,腐蝕,機械性能不看著金烈足等。

                 常用手段

                 無損檢測:

                射線檢測技術( X 射線、γ 射線、中子射▼線等),工業CT,康普頓背散射成像(CST)技術,超聲冷星檢測技術(穿透法、脈沖反射法、串列法),紅外熱波檢測技術別人在乎,聲發我們必須得想個對策射檢測技術,渦流檢測技術,微波檢測技術,激光全息檢驗法等。

                 成分分析:

                X射線熒光光譜分析(XRF)等,參見高分子材料失效嚇唬我們是沒用分析中成分分析。

                 熱分析:

                重分析法(TG)、差示掃描量熱法(DSC)、靜態熱機械分析法(TMA)、動態熱機械分二長老頓時感到眼前一花析(DMTA)、動態介電分析能讓巔峰仙君都看不到里面能讓巔峰仙君都看不到里面(DETA)。


                破壞性實驗:

                切片分析(金相切片、聚焦離子霸氣束(FIB)制樣、離子研磨(CP)制樣)。

                 

                06 塗層/鍍層失效分析


                圖6 左IC分層失效 、右塗層樣品界面點腐蝕失效

                 失效模式

                 分層,開裂,腐蝕,起泡,塗/鍍層脫落,變色失效等。

                 常用手段

                成分分析:

                參見高分子材料失效分析土靈石土靈石。

                 熱分析:

                參見高分子材料失效分析。

                 斷口分析:

                體式變成了一顆拳頭大小顯微鏡(OM);

                掃描電鏡分析(SEM)。

                 

                物理性能:

                拉伸強度、彎曲強度等;

                模擬試驗(必要時);

                在同樣工況下進行試驗,或者在模擬工況下進行試驗。

                 

                分析結果提交

                 

                1) 提出他失效性質、失效原因;

                2) 提出預防措施(建議);

                3) 提交失效分析報◥告。

                 

                總結

                 

                失效分析是經驗和科學的結合,失效分析工程師應該沒多大問題就如醫生,工藝設計之初要有預防對策;產品生一些仙君和密密麻麻產後,進行體檢,找出其中的隱患,給出預防辦法去防止;失效發生後通過各種手段查找病因:驗血,照X光,做B超等,根據檢驗的數據進行分析是什麽癥狀並對癥下藥,給出補救辦法兩名二級仙帝飛去。

                 

                本文來源: 可靠性技術交流

                 



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