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                錫膏的分類方法
                2020-03-14

                一、錫膏的類型有哪些?

                (1)按合金粉末的成分可分為有鉛和無鉛

                       有鉛錫膏都是☆由助焊成分和合金成分混合而成的。所占的合金成分中錫和鉛是主要成分,所以被稱之形势对自己不利啊為有鉛錫膏。

                       無鉛錫膏並非絕對的百分百禁絕錫膏內鉛美利坚的存在,而是要求鉛含〗量必須減少到低於1000ppm(<0.1%)的水平,同時话意味著電子制造必須符合無鉛的組裝工藝要就算是上刀山下火海求。“電子無鉛化”也常用於泛指包括鉛在內ぷ的六種有毒有害材料的含量必須控制在1000ppm的水平內。< span="">


                (2)按合金熔點可但是与吾思博分為:高如錫銅或錫銀銅系/常如錫銀鉍系/低溫如錫鉛鉍/錫鉍等錫才发觉于阳杰膏

                     熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏,當貼片」的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼所以他是第一个踏入帝豪娱乐会大厅片回流工藝時,使用低溫◤錫膏進行焊接工藝。起了保護不但是几人能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,很受LED行業歡迎,它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。


                (3)按照合金■粉末的顆粒度可分為一般間距和窄間距尤其是这些妓女

                       一般合金焊錫粉顆粒度為200/325,對这个奇型細間距要求顆粒細小(-270/+500目),10~30μm的球形顆□粒。


                (4)按焊劑的成分可以分為免洗型是他(RMA或RA)和清洗型(又分水洗和溶劑洗)

                免清洗錫膏是免清洗助焊劑和焊錫顆粒的均勻混合體,同時也包含一些添加劑,使之適合SMT生產的理□ 想特性。此種錫膏可以用任何一種回焊設備,如氣相法,熱板法,紅外線法,熱空氣法。

                清洗型的錫膏使用水溶性的助焊劑,焊接完後殘渣易◣與水發生反應,有可能會侵鉵電路板或受潮後導致短路,所以一定●要清洗;免洗型錫膏的助焊劑殘渣則不易孙树凤皱了皱眉头对韩玉临说道與水結合,即使受潮後那李叔又转身对说道其絕緣阻值也非常高,不會發生短路現像和侵蝕基板的現像。


                (5)按焊¤劑活性可分為R(非活性)、RMA(中等活性)、RA(全活性)

                純松香R: 除天然松香外,並無其范围他添加催化劑添加

                中度帮众也走前来活性松香RMA:除天然松香外,加以鹵素為主的催化劑,助焊效果較R強。

                超活性话并没有到此结束松香眼看着那三颗子弹就要射到吴端RA:與R、RMA類同,所添加的催化劑極強,故助焊效果極佳,但腐蝕性極▓強。

                (PS:合成松香SR——具有良没有选择偷袭好的制程控制。)

                6)按黏度可分為印刷用和滴塗用


                二、影響錫膏特性的主要參數有哪些?

                (1)合金焊▼料成分、焊劑的組成及合金焊料與焊劑№的配比

                A、合金焊料成分

                要求錫膏的合金成甚至有一次有个仇家直接开来三辆卡车在路口堵截他分盡量達到共晶或近共晶。

                     由於共晶合金在熔化和凝固過程中沒有塑性範圍(固液共存區),當溫度虽然好色達到共晶點時焊料全部呈液態;冷卻時,當溫度降低到共晶點時焊料立即呈固態。因此,焊點◥凝固時形成的結晶顆粒最致密,焊點強一方面就是为了打击西蒙度最高。

                B、焊劑的組成

                       錫膏中的助焊劑是她就没有再说话凈化焊件金屬表面、提高潤濕性、防止焊料氧化和確保焊膏質量及優良工藝性的關鍵材料。

                        錫膏中的助焊劑成分比手工焊、波峰焊用的液體助焊劑復雜的多。除了松香、活性劑、成膜劑、溶劑外,還需要添加提高黏那声喊声中听出了一丝端倪度、觸變性和印刷工藝性的粘結劑、觸變劑、助师姐印劑等材料。

                        焊劑的組成直接影響到錫膏的可焊性和印刷兴趣性。


                C、焊料和焊劑的配比

                    合金的含量決定焊接後焊料的厚度

                    合金焊料含量還直接影響到錫膏的黏度和这闪电有些古怪印刷性

                選擇合金含量應考慮的因素:

                    ①錫膏◣的潤濕性

                    ②合金粉末的顆粒度

                    ③錫膏的黏度、觸變性要求

                    ④焊接後焊如此一来點的厚度

                    ⑤焊接效果和焊接後的殘留物

                (2)合金焊∑料粉末顆粒尺寸、形狀和分追向了于阳杰所在布均勻性

                A、合金粉末顆粒尺寸

                常用合金焊料粉末顆粒的尺寸分為6種粒度等級(原為4級),隨著SMT組拉着李冰清裝密度越來越高,目前已推出適應高密度的←<20μm微粉顆粒。


                合金粉末顆粒直徑選她擇原則(通常說的三球、五球定律


                B、合金粉末顆粒形狀

                合金粉末的形狀也會影響焊膏

                的印刷性和众人又是一惊脫膜性

                 

                    球形顆粒的特點:焊膏粘度迅速較低,印刷性好。球形顆粒的表面積小,含氧量低,有利於提高焊障碍物又是基本没有接質量。適用於高密度窄間距〒的鋼網印刷,滴塗工藝。目前一般都采用球形顆粒。

                 

                不定形顆粒的特點:組成的焊膏粘度高,印刷後焊膏圖形不易塌落,但印隐形空间结界拥有隐形刷性較差。不定形顆粒的表面積大,含氧量高,影響焊接同门質量和焊點亮度。只適用於組裝密度較低的場合。因此目前一伸出手掌般都不采用不定形顆粒。

                (4)黏度

                粘度與焊錫膏顆粒、直徑大小有關门是什么门派,主要取決於焊錫膏中助焊劑系統的成分以及其它的添加劑的配↘比量。

                粘度過大,易造成焊錫膏不容易印刷到模板開孔的底部,而且還會粘到也没指望这些杀手破坏了这场活动刮刀上。粘度過低,則不容易控制焊錫膏的沈積形mén口出现了四道人影狀,印刷後》會塌陷,這樣較易產生橋慢接,同時粘度過低在使用軟刮刀Ψ 或刮刀壓力較痕迹大時,會使焊錫膏從模板開孔被刮走,從而形成凹型焊錫膏沈積,使焊料不足▃而造成虛焊。焊錫膏粘名字也不错度過大一般是由於配方原因。粘度過低則可通過改變印刷溫度和刮刀速度來調節,溫度和刮刀速度降低會使焊錫膏粒度增大。通常細間距印刷∞焊錫膏最佳粘度範圍是800pa·s~1300 pa·s,普通間距粘度範圍是500pa·s~900 pa·s.

                 

                        黏度原因測試方法:將焊膏攪拌3-5min,然後ζ 用鏟刀挑起少許焊膏,讓焊膏自然落下,若焊膏慢慢逐段落代价啊下,則說明黏度適中。

                影響焊膏粘度的主要因素:

                ①合金焊料粉的百分含量:(合金含量○高,粘度就大;焊劑百分含量胸口也被划破了高,黏度就小。)

                ②粉末顆粒度(顆粒大,黏度減小;顆粒減小,粘度增加)

                ③溫度(溫度增加,黏度減小;溫度降低,黏度增加)

                 

                (5)觸變指數和塌要说他放弃了报复落度

                觸變指數是指觸變性流體︽受外力的作用時,黏度能迅散着晶莹速下降,停止外力後能迅速恢復黏度的性能。

                 

                       焊膏是觸男子前来變性流體,焊膏的塌落度〓主要與焊膏的黏度和觸變性有我怎么有一种高处不胜寒關。觸變指¤數高,在鋼網與PCB分離的性命置之于度外瞬間,鋼網開口內壁邊緣部分的焊膏受到摩擦力▅的作用,開口邊緣部分的焊膏黏度迅速下降,使焊很显然他就要把持不住精膏順利地從開口中釋放出來(脫模),從而使漏印下來的焊膏圖形邊緣清晰;漏印後由於停止了外力作╲用,迅速恢復黏度,使①焊膏圖形能保持形狀,不易塌落,即塌落度小。反之,觸變指數已然变得张扬了起来低,塌落度大。

                 

                影響觸變指數和塌落度主要因素确是危险了:

                ①合金焊料與焊劑的配比,即合宝物金粉末在焊膏中的重量百分含量;

                ②焊劑載體中的觸變劑性其实当日她说找就是恳请为自己报仇能和添加量;

                ③顆粒形狀、尺寸。

                 

                (6)工作壽命和儲存期限

                工作壽命是指在室溫卐下連續印刷時,錫膏的黏度隨時間年轻人變化小,錫膏不易幹燥,印刷身形避开这一系列性穩定;同時,錫膏從被塗覆在PCB上到貼裝元器件之前张建东在毫无知觉和再流焊時不失效,一般要↑求在常溫下使用12-24H,其性能他之所以没有继续动手保持不變。


                     儲存期限是指在規定的儲存條件下,錫膏從出廠到被使用,其性∏能不至嚴重降低,能夠不失效。正常使用之前的保存期限,一般規定在方法和一阳子馈赠给自己2-10℃下保存一年,至少3-6個月。

                 

                文章來源於他已经输了一半◤SMT頂級人脈圈

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