錫膏制造基礎講座之七 氫化松香1,基本性能 松香可以部】分或全部被氫氣飽和,部分為氫所飽和咔的松香稱為二氫松香,通稱氫化松香,結構式C19 H31COOH,分子量304.46。全部為氫所飽和的稱為█…
錫膏制造基礎講座之八 馬來松香 馬來松香是由普通脂松香與馬來酸酐在一定¤的工藝條件下起狄爾斯一阿德耳反應後所得的產物。1、產品性能 馬來松香是改性松香,它比普通脂松香有下列優點: ⑴軟化點▼比較高…
錫膏制造基礎講座之九 錫震撼膏檢驗項目1,錫粉顆粒與形狀測ㄨ試 目的:良好的錫粉形狀(球狀)與粒徑範圍△,將有助於印刷●時的下錫性; 規範標準:依據參考J-STD-005之3.3 Solder Pow…
錫膏制造轉眼就消失在眾人基礎講座之十 錫膏印刷 錫膏的印刷是電子組裝行業生產電路板的關鍵環節,百分之九身上光芒璀璨十五以上的組裝不良率都是由№印刷不良引起的。錫膏的印刷是錫膏借助印刷設備將錫膏移植到電路板焊盤上的工藝過程。…
錫錫膏制造基礎講座之十一 回流焊接技術 回流焊又→稱“再流焊”, 是伴隨微型化電子產品的出現而發展起來的焊接技術,主要應用於各類表面組裝元器件的焊接。 回 呼流焊提供一種加熱環境,使預先分配到靈魂攻擊…