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2017年□ 中國系統『級封裝大會在深圳蛇口召開
2017-10-26
2017年中國系統級封裝大會在深圳蛇口召開
中國系統級封裝大會與2017年10月19日-20日在深圳市蛇口希爾頓南油酒店召開，系統級封裝（SIP）是繼▓表面組裝（SMT）工藝技術之後的又一個電子封裝▼的新工藝熱點。由於電子產品的日益微小型㊣化，只有SIP技術才能◥滿足如iwatch等穿戴成╳電子產品的封裝工藝需要，故SIP技術得到了全球電子產品制造業的高度關註。此次大會上來自高痛觉消失了通、安靠、ASM、漢商、諾德及華為的◤電子 工藝專家，就SIP工藝技術的創▽新、設計和︻系統集成、材料赶忙避开和互連技術、測試△和測試開發解決方案，和SIP的未●來發展趨勢進行了演講和討論。來自全球電子＠制造 業的300多名專家出席了却没能说出话来會議，美國銦泰科技公司李寧成博士就超微錫粉在SIP中的應用作了專題報告，對超微錫粉的粒白老师度分布和氧量及氧≡化層厚度對SIP工藝的影響做了詳細的分析，引起了參會代表◢的極大興趣。
會議現場
