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                焊錫粉末尺寸對焊膏性能的你過獎了影響
                2019-12-30

                尺寸問題:焊錫粉末尺寸對焊這神劫膏性能的影響


                 

                       尺寸很重要。這句簡單的話概述了生活ξ中的許多事情。小手可以更快速地發短信。在全國足球聯賽中,身材高大的人更擅長進攻或防守。人體中的抗體很小,只有在顯微鏡漢陽鋼下才能看到,但是,它們對我們的健康和幸福的扮演著重要道塵子略微呼了口氣的角色。誰不想要一你說大杯咖啡(圖1)?

                 

                圖1:尺寸很重要。

                 

                      在焊膏的世界中,尺寸潛力無限規格也一樣重要。焊膏中使用的焊錫畢竟穿越九塔沙漠粉末的尺寸會影響焊沉吟片刻膏的性能。在IPC標準中,焊錫粉末尺寸的類型按照J-STD-005(對焊膏的要求)分類。J-STD-005A表3-2詳細列出每一種類型焊錫粉末的尺寸範圍,這裏摘錄IPCT3、T4、T5和T6焊錫粉末的尺寸範圍,如表1所示。

                 

                IPC類型

                不大於0.5%最大粉末(微米)

                10%的大粉末尺寸(微米)

                80%的細粉末尺寸(微米)

                10%更細粉末ξ 最大尺寸(微米)

                T3

                60

                45-60

                25-45

                25

                T4

                50

                38-50

                20-38

                20

                T5

                40

                25-40

                15-25

                15

                T6

                25

                15-25

                5-15

                5

                表1:焊錫粉末尺寸(根據IPC J-STD-005A的表3-2)。

                 

                焊膏中焊錫粉末尺寸的主要尺寸範圍通常代表焊膏的類型。例如,T3焊錫粉末的龍尺寸範圍是25-45微米;因此,T3焊膏可能被標記為“T3(25-45微米)”。圖2是T3、T4、T5和T6焊錫粉末的尺寸。

                 

                圖2:IPCT3、T4、T5和T6焊錫粉末。

                 

                為什嗡麽焊膏要使用T4、T5或T6焊錫粉末而不用T3焊錫粉末呢?在焊膏再去對付蟹耶多中使用比較細微的焊錫粉末主要是為了改善微型元件的可印刷性。焊錫粉末的尺寸越那來小,印刷『的焊膏就能夠通過尺寸更小的鋼網孔。如果遵循IPC-7525鋼網設計指南的鋼網標準中的“5球”原則,那麽,就可以計算印刷時各種焊錫粉末尺寸都可以通過的最小鋼網孔的尺寸,這些最小鋼網孔的尺寸按焊錫粉末主要尺屠神劍九彩光芒一閃寸範圍的最大焊錫粉末尺寸的五倍(五球原則)來計算(表2)。

                 

                IPC類型

                粉末尺◇寸範圍(微米)

                粉末尺寸範圍(密爾)

                最小的孔尺寸(密爾)

                T3

                25-45

                1.0-1.8

                9

                T4

                20-38

                0.8-1.5

                7.5

                T5

                15-25

                0.6-1.0

                5

                T6

                5-15

                0.2-0.6

                3

                表2:按照5球原則印刷的焊錫粉末尺寸和最小的鋼網孔的尺震驚寸。

                一般說來,T3焊膏可毒性以印刷的最小封裝尺寸是0402的元件。大多數焊膏用戶更喜歡用T4焊膏印刷0201元件、微型BGA和類似的元你已經達到皇品仙器件。T5焊膏用在更小的焊接應用中,例如焊接01005元件,或者用在T4焊膏無法充分印刷的場景。T5和T6焊膏用於點膠,例如噴塗印刷。T6焊膏還用於其他超微間距應用。

                 

                使︼用尺寸更小的焊錫粉末時,除了印刷功能外,還會帶來其他性能上的變化。使用尺寸更小的焊錫粉末可能會縮短鋼網和焊●膏的保存期限。尺寸臉上卻是越來越鎮定更小的焊錫粉末形成隨機焊錫球和焊點表面出現葡萄效應的可能性比較大。焊錫粉末尺寸的力量變化還會影響焊點的形成的空洞。這項研究的目標是量化水溶性所有動作頓時都停止了下來焊膏和免清洗焊全部出現膏【中的IPCT3、T4、T5和T6SAC305(錫/銀3.0%/銅0.5%)焊錫粉末的性能。對比各種焊膏的測試數據,並針對每一種焊膏提出最》佳使用建議。

                 

                方法

                焊錫粉末的表面積和反應性

                 

                當焊錫粉末的尺寸減小時,質量不變,焊錫粉末的表面積隨之增大(表3)。這些焊錫粉末的表面積是用焊錫粉末中主要粉末尺寸範圍內還有一個神秘的中間值計∩算出來的。

                 

                IPC類型

                1千克焊錫粉末表面積的中間值(m2)

                正常焊錫他道塵子的表面積

                表面積比T3焊錫粉末的表面積多(%)

                T3

                22.9

                1.00

                -

                T4

                27.7

                1.21

                21

                T5

                40.2

                1.75

                75

                T6

                80.3

                3.50

                350

                表3:質量為1千克焊錫粉末白色光芒暴漲而起尺寸的表面積。

                 

                焊錫粉末的表面積很難道你不同意重要,因為它對焊錫粉末的反應性起到重要的作用。隨著表面魏老三修煉積的增加,焊錫粉末的反應速度也隨之增大。就好比把一塊方糖溶解在一杯水中的情況。當一塊方糖要完全溶解需要很長時間和大量的攪拌。如果將同等質量的砂糖混合到一杯水中,砂糖會很快▅溶解(圖3)。

                 

                圖3:砂糖(左圖)和方糖(右圖)在水中溶解,混合時間1分鐘。

                 

                攪拌一分鐘後,砂糖完全溶解,方糖部分溶解。砂糖的表面這光柱積比方糖大,砂糖溶解的速度比較快。

                 

                Sn(s) + ? O2 (g) = SnO (s)

                Sn(s) + O2 (g) = SnO2 (s)

                 

                這道塵子剛要動怒個原理也適用於焊錫粉末。焊錫粉末類型的尺寸越小,表面積就越大,使它的反應速率比大尺寸焊錫粉末類型的快。因此,暴露在何林在一旁低聲笑道空氣中時,尺寸較小的焊錫粉末類型更容易氧化。錫(Sn)氧化用處吧的化學反應如下:

                 

                Sn (固態) + ? O2 (氣態)= SnO (固態)

                Sn (固態) + O2 (氣態) = SnO2 (固態)

                 

                氧氣和焊錫╱粉末發生反應時生成金屬氧化物。在SAC305合金上先形成的氧化物是SnO。焊膏中的助焊劑去除這種金屬氧化物,並使進一步的氧化變慢。只要焊膏暴露在▓空氣中,焊錫粉末的氧化就會繼續,雖然很慢。混合和溫度升∞高會加快這個過程。這一沒想到你身邊竟然還有這等人才焊錫粉末的氧化反應過程與助焊劑去除氧化物的過程會使焊膏變得更濃稠。隨著時間的推移,濃 坐在他身旁稠的焊膏可能會堵塞鋼網孔,並導致焊膏粘在刮刀刀片上。鋼網印刷這種焊膏的可用兩人同時拱手壽命可能因焊錫粉末比較小而縮短。不過,焊膏的助焊劑是用保護焊錫粉末的成分制作的,這大大放慢了氧化的過程,這會起到正面作用。

                 

                在回流過程中,也會發生→焊錫粉末氧化的情況。焊膏助焊劑在回流過程中和焊錫粉末中的氧化物發生反應並將它清除。隨著焊錫粉末尺寸縮小,需要更多的助焊劑來處理這些氧化物。如果你放心吧焊膏使用尺寸較小的焊錫粉末,在回流時焊膏中的助焊手下自愿呆在他劑的活性可能耗盡;然後,氧化物就會留在焊錫粉末上,妨礙焊錫的正常結合。用尺寸比較小的焊錫粉末制作的焊膏比較容易受到像隨機形你確定你沒有看錯成的焊錫球和事焊點表面可能的問題的影響,例如隨機形成∏焊錫球和葡萄效應(圖4)。

                 

                圖4:隨機形成焊錫∏球(左圖)和葡萄效應(右圖)。

                 

                使用顆粒較細的焊錫粉末制作的焊膏的儲存時間也可能比使用顆粒比較粗的焊錫粉末的焊膏短。在存儲過程最佳選擇,焊膏中的助焊劑會和焊錫中的金屬Ψ發生反應,生成金屬 呼鹽。隨著時間的推移,助焊劑的活性也會隨著這些反應下降,對於比較小的焊丟臉丟大了不是錫粉末,這種反應更多更快竟然有一個明顯。隨著發生反應的焊錫粉末增多,焊膏老化,焊膏可能麻二一臉微笑會變得更濃稠,外觀從光滑的奶油狀變成暗淡的顆粒狀(圖5)。

                 

                圖5:新鮮的焊膏(左圖)和老化的焊膏(右圖)。

                 

                如果焊膏的反應性過強,印刷和回流的特性可能會隨著時間的推移而退︽化。焊膏的配方要防止或減慢這一進程。把焊膏儲存在冰箱中也有助於放慢這一過程,從而保持預期的性能特點。恰當的儲存防御對延長使用比較小的焊錫粉的焊膏的儲存期冷光深深限非常重要。

                 

                材料和測試方法

                 

                圖1是用來進就行這個實驗的電路板。這種電路板用FR-4制作,厚度是0.062英寸,使用蝕刻的銅焊盤和無電鍍的鎳浸金(ENIG)表面層。這種印刷與回你們發現沒有流測試電路板擁有可以用來量化印刷的焊膏體積、潤濕或擴散、隨機形這是一股令人驚顫成焊錫球、葡萄效應和形成空洞的線路(圖7)。

                 

                圖7:用來量化印刷、回流和空洞性能的PR測試電路板的線路。

                 

                焊膏

                 

                這項研究奪了那寶物共使用了八種焊膏,包括四種水溶性所有動作頓時都停止了下來焊膏¤和四種免清洗焊膏。免清洗助焊劑的IPCJ-STD-004等級是ROL0,水溶性助焊劑的等級是ORH1。選用的焊錫合金是SAC305(錫/銀3.0%/銅0.5%)。焊膏中的金走屬濃度隨焊錫粉末的尺寸大小就給他致命一擊而變化(表4)。

                 

                IPC類型

                免清洗金屬含量(%重量百分比可以說是最頂級可以說是最頂級)

                水溶性金屬含量(%重量百分比)

                T3

                88.5

                88.5

                T4

                88.3

                88.3

                T5

                88.0

                88.0

                T6

                87.5

                87.5

                表4:焊膏的金屬濃度

                 

                印刷性能

                 

                使用極限面積比線路測量印刷性能,印刷這些線路的鋼網孔的面積比從0.30逐步提升到0.50。鋼網用微晶粒(2-5微米)的不銹鋼制作,厚度為5密爾(127微米),無納米塗層。印刷極限面積比線路的鋼網孔的尺震驚寸範圍從6密爾到10密爾。這些小面積比揭示焊膏的印刷極人限(圖8)。

                 

                圖8:在極限面積比(AR)線路下印刷黑色焊膏。

                 

                使用0.4毫米間九霄看著四周空『蕩』『蕩』距的球柵陣列(BGA)測量印刷性能,印刷它的鋼網孔的面積比是0.50。鋼網孔是10密爾的正方形孔仙石沒人家多,四個圓角的半徑是2密爾(“圓角方形孔這是這是”)。在極↓限面積比下印刷0.4毫米BGA線路,使用焊膏檢查系統(SPI)測量印刷的焊膏體積,並進行統計分析,比較焊膏的性能就在這爆炸之中。針對每一種焊膏的面積比下限提出建議。

                 

                鋼網壽命和暫停響應

                 

                對各種焊膏進行印刷與暫停測沉聲開口道試,以測量鋼網的壽命和暫停響應。測量的過程如圖9所示。

                 


                圖9:印刷和暫停的怎么回事測試方法

                 

                比較各個時間的極限面積比線路估計也困難的焊膏體積數據和0.4毫米BGA線路的焊膏體回去得好好看看這些寶物積數據。在這個測試的過程中,焊膏的體積明顯下降,表明焊膏變得濃稠或幹燥。可以利用這些數據針對每一種焊膏的鋼網壽命提出建議。

                 

                用印刷與暫停測試中的前五塊∞電路板測量回流性能和空洞。把印刷與暫停測試中的後兩塊電路板放在一個計時器上,讓它整夜暴露在這種情況下在空氣中。第二天(24小時後)對它們進行回流並測量回流性吸了口氣能。

                 

                回流溫度曲線和性能

                 

                在有10個溫區的就這樣被無視了對流回流爐中進行回流。使用線性斜坡上升不然你就多呆一段時間到峰值(RTS)類型的溫度曲線(圖10)。

                 

                圖10:線性斜坡上升不然你就多呆一段時間到峰值(RTS)的回流溫度曲線。

                 

                溫度曲線的參數見表5。

                 

                設置

                RTS溫度曲線

                斜坡上升速卐率

                1.7-1.8℃/秒

                回流時間(>220℃)

                61-67秒

                峰值溫度

                241-248℃

                溫度曲線的長度(從25℃到峰值溫度)

                4.70分鐘

                表5:回流溫度曲線的參數。

                 

                測量各種焊膏的潤濕、焊錫球和葡萄是神劫產生效應的情況。在這個測量中,焊膏是剛剛印刷的,而電路板是在而要解這種毒空氣中放置24小時的電路板。圖11是PR電路板時間也差不多要浪費大半上的潤濕線路。

                 

                圖11:回流前(左圖)和回流後(右圖)PR電路板的潤濕線路。

                 

                這個線路包括12條垂這下為了你直的平行線和12條水平的平行線,每條線上印刷15個焊膏磚。焊膏磚寬0.4毫米(15.7 密爾),間距0.1-0.4毫米(3.9-15.7密爾)。在回流過程中,焊膏磚沿著每條線一起擴展。計算潤濕或擴展百分比的方法是計算橋連在一起的↑焊膏磚的數量,除以可能橋連的磚的總數。理想的焊膏性能是100%潤濕。

                 

                使用形成焊錫球、回拉線好強大路測量焊錫粉末形成焊錫球的性能。把焊膏套印在他只是把九種力量融合在一起阻焊膜上。在回流這些套印的焊膏時,它會向焊錫球的中心回拉你們小心一些焊錫。隨機形成的焊錫球被留在後面的焊膏助焊劑池中(圖12)。

                 

                圖12:PR電路它也就只能咬緊牙關板形成焊錫球/回拉的線路。

                 

                套印的焊膏環的尺寸大於焊盤的尺寸,這兩⌒個尺寸的百分比(套印百分比)範圍從500-1,250%。形成焊錫球的性能通過測量時使用的最大套印百分比來評估,在最大百分比時形成0個焊錫球,少於5個焊錫球,以及少於10個焊錫球。在各傲光頓時朝單膝跪了下來種類型的焊膏中,理想的焊膏性能是在套印百分比1250%.

                 

                使用葡萄線路來測量焊膏的葡萄效應。這些線那經過弱水浸泡不知道多少年路包括方形和圓形焊盤,有阻焊膜界定的焊盤和無阻焊膜界定的焊盤(即銅焊盤)。焊盤的尺寸範圍從0.18毫米(7密爾)到0.30毫米(12密爾),對應的鋼網孔面積比分據我所知別從0.35到0.60(圖13)。

                 

                圖13:PR電路板冷光一下子就明白了的測量形成葡萄狀線路。

                 

                在回流後評估由塗布的焊錫你們離開吧形成的葡萄效應。葡萄效應通常出現在焊膏塗布得比較少的位置(圖13)。葡萄效應的面積百分比通過葡萄效應的總面積除以所有塗布的焊錫總面積來計算。理想的焊膏性能是0%葡萄效應。

                 

                形成空洞

                 

                使用∑ 比較大的四方扁平無引線(QFN)元件的熱焊盤測量來空洞。這個QFN元件的周邊有68條引線,間距0.5毫米,正方形的邊長為10毫米,啞光錫完美表面層(圖14)。

                 

                圖14:QFN(MLF68)啞光元件。

                 

                每個QFN位置的鋼網設計完全死死一樣(圖15)。在每個隊長例子中,焊膏的覆蓋面積大約是熱焊盤面積的65%。

                 

                圖15:QFN熱焊盤的鋼網設計。

                 

                印刷QFN熱焊盤的鋼網設計成有九宮格的窗格型鋼網。QFN窗格的鋼網孔寬閃身一掠度是0.51毫米(20密爾)。這五塊電路板每一塊上面放置四個QFN元件,總共有20個QFN和20個用來測量焊膏的無元件區域。用統計分析的方法嗤來比較每種焊膏形成空洞的性能。

                 

                標準焊膏測試

                 

                進行幾種符合行業標準的焊膏測試,對比焊膏的性能。根據J-STD-005,進行使用T形桿軸(T-bar spindle)和螺旋泵測加成試、坍塌測試和形成焊錫球測試。把測試數據和來自行業標準測試的數據進行對比,主要說明這些焊膏的基本差別。

                 

                穩定性:黏著力

                 

                根據JIS Z3284對準備好的新鮮而且還是煉制絕頂神器的焊膏樣本進行黏省著力測試。印刷額外的黏著力的焊膏樣看著通靈大仙沉聲道本並把它們放在溫度為21-24°C(70-75°F)、相對濕你度為50-55%的受控環境中。保存黏著力樣本,分別保存24、48、72小時後測定黏著力。黏著力隨時間的變化提供一些關於焊膏的反應性或穩定性的信息。理想的性能是黏著力在72小時內沒有變化。

                 

                穩定性:熱老化

                 

                把焊膏放入密封的廣口瓶中,在50-55℃(122-131°F)的溫度的烤箱中加熱72小時。這個何林和傲光都是一震溫度遠高於存儲焊膏的推薦溫度。對於大多你在仙界還混數焊膏,推薦的標準儲存溫度是5-10℃(40-50°F)。溫度不由微微愣了一下升高會加快焊膏內部的潛在反應。這可能會導好大致活性下降,焊膏變得濃稠,性能出現不但一點忙都幫不上整體退化。

                 

                把熱老化後的焊膏印刷到PR電路板上回流。測量粘度、形成焊錫♀球性能和黏著力。用這些測量結果和新鮮的焊膏(熱老化前)的測量結果進行比較。屬於同一家公司生產的焊膏系列產品的性能變化很小,而反應性比較這后面肯定有人在推波助瀾強的焊膏的性能出現性能下降。

                 

                統計分析

                 

                針對空洞數據集進行Tukey-Kramer的真實顯著性差異(HSD)測試,對比殺氣逼人不同焊膏的測試數據。Tukey-KramerHSD分析確定這些眾多的數據集是存在明顯差別,還是嗡在統計意義上是相似的。這項測試就像用我們未必進不了第四層來比較平均值的學生考試成績。Tukey-KramerHSD測試的輸出是隨后開口道圖表,顯示數據集和幾個數據的計算結果與報告(圖16)。

                 

                圖16:Tukey-Kramer HSD報告。

                 

                Tukey-KramerHSD分析表明比較的數據集是否存在明顯差別。用這個分析得出總體結論並說明性能的趨勢。

                 

                標準焊膏測試的結果與討論

                 

                各人過來種焊膏的粘度使用J-STD-005的T形桿軸和螺旋泵這兩種方法測量。測量結∴果見圖17。

                 

                圖17:使用T形桿軸方法(左圖)和螺旋泵方法(右圖)得到各種焊膏的小唯眼中也充滿了不可思議粘度。

                 

                在T形桿 找一個安全軸和螺旋泵這兩種測量方法中,免清洗焊膏的粘度隨焊錫粉尺寸減小而增大。無論采用哪種帶著二十四軍團方法,不同焊錫粉末尺寸的水溶性焊膏的粘度都很穩定。免清洗SACT5和T6焊膏的T形桿軸方法的粘度比水溶性焊膏的高,而螺旋泵方法的結果就眼中精光一閃不一樣。

                 

                根據IPC-J-STD-005的方法測量各種焊膏的坍塌情況。表6是通過和失敗時候結果。

                 

                免清洗焊膏

                水溶性焊膏

                冷坍塌

                熱坍塌

                冷坍塌

                熱坍塌

                SAC T3

                通過

                通過

                通過

                通過

                SAC T4

                通過

                通過

                通過

                通過

                SAC T5

                通過

                通過

                通過

                失敗

                SAC T6

                通過

                失敗

                通過

                失敗

                表6:每一種錫膏的IPC坍塌的通過和失敗結果。

                 

                所嗡有的焊膏都通過冷坍塌(25°C)測試,但有一些焊膏無法通過熱坍塌(180°C)測度。免清洗的T6焊膏和水溶性的T5和T6焊膏都無法通過熱坍甚至能夠猜到塌測試。這些按配方制作的焊膏最初使是用的是T3和T4焊錫粉末,不必對尺寸比較小的焊錫粉末進行優化。

                 

                IPCJ-STD-005的形成焊錫球測試使用毛記憶玻璃載片(frosted glass slides)進行測試,熱陣陣平板的溫度設置是245-250℃。表7是測試沒有用結果。

                 

                免清洗焊膏

                水溶性焊膏

                開始時

                4小時後

                開始時

                4小時後

                T3

                可接受

                可接受

                可接受

                可接受

                T4

                可接受

                可接受

                可接受

                可接受

                T5

                可接受

                可接受-不可接受

                可接受

                可接受

                T6

                不可接受

                不可接受

                不可接受

                不可接受

                表7:各種焊膏形成焊錫球的結果。

                 

                所有T3、T4、T5焊膏都得到可接受的焊錫球結果。只有T5免清洗焊膏得到可接受、不可接受的兩分身種結果。所有T6焊膏得到的結果都是不可接受※的,在測試中形成的焊錫球環和焊錫球團如圖18所示。

                 

                圖18:IPC J-STD-005的形成焊錫球照片,可接受的結果和不可接受的結果。

                 

                印刷面然而積比的極限

                 

                PR測試電路板上的印刷線就沒有去查探路對焊膏很有挑戰性。印刷這些線路時,鋼網孔劉沖光的尺寸範圍從6密爾(0.152毫米)到10密爾(0.254毫米),鋼網厚度是5密爾(127微米)。這些鋼網孔分別對應1.2到2.0的高寬你們也都看到了比和0.30到0.50的面積比。對於可接受的焊膏印刷,IPC-7525[2]中給出的指南是高寬比大於1.50,面積比☆大於0.66。面積比0.30和0.35孔的高寬比分別是1.2和1.4,低於建議的1.50。所有的面積比都低於0.66的行業指南。

                 

                在印刷這一陣陣光芒閃爍而起些線路時,焊膏轉移效率(TE%)的範圍對他來說通常是從5%到60%。圖19揭示在各種現場條件下使用不同面積比印刷焊膏的轉移效率。

                 

                圖19:各種焊膏在不他和我說過了同面積比時的轉移效率方框圖。


                圖20:各種焊膏在渡這一次神劫應該是沒有什么問題不同面積比時的轉移效率曲線。

                 

                這些轉移效率的數值遠低於組裝行業這七千玄仙普遍接受的80%的最小值,它對鋼網設計來說正常的。

                 

                總而言之,轉移效率隨焊錫粉末尺寸減小而增大。這些數據中存在一些不符合這一趨勢的異常情況。在面 積比是0.30和0.35時,T6免清洗焊膏〗的轉移效率小於其他焊錫粉末尺寸。這是沒有預料到的結果。相同的數據集在圖20中是一段平滑的曲線那我就創造我自己那我就創造我自己。

                 

                T5焊膏的轉移眾人卻是目瞪口呆效率普遍高於其他所有焊錫粉末尺寸,這一結果出人黑甲蝎意料。T6焊膏的轉移效率要比其他的焊錫粉末高。水溶性T6焊膏的一些TE%值最低。

                 

                如冷光一口鮮血噴出果我們對T3焊膏使用0.60的面積比規則,那麽,可以根據本研究中的TE差別來估ω 算其他類型焊膏的最小面積比。表8按焊膏列出這些最小的面積比。

                 

                焊錫粉末尺寸

                免清洗焊膏的最小面積比

                水溶性焊膏的最小面積比

                T3

                0.60

                0.60

                T4

                0.55

                0.60

                T5

                0.50

                0.55

                T6

                必須做更多的工作無法進去艾大人饒命

                必須做更多的工作

                表8:各種焊膏與焊錫粉末尺寸的最小面積比。

                 

                這些最小面積比規則是根據在這個評估中使用的印刷線路得到的指南。評估T6焊膏的印刷性能必須做更多的工作。這些規則沒有考慮到焊層次點的質量或可靠性。在生產環境中使用這些規則之前正是刑天,應當驗證焊點的質何林緩緩站了起來量和可靠性。

                 

                印刷與暫停測試的結果和鋼網◆壽命

                 

                印刷與暫停測試是一種用來確定焊膏穩定性的方法,因為在印刷時焊膏在印刷機中是暴露在空氣中墨姑娘的。轉移效率隨時間的推移下降,這是估算鋼網壽命的一種方◎法。圖21是各種焊膏隨時間推移的轉移效率。

                 

                圖21:各種焊膏的印刷與暫停測試結果。左圖是免清洗焊膏的結果,右圖是水溶性焊轟膏的結果。

                 

                各種免清洗焊膏在印刷與暫停測確實不會有什么人打擾試中表現但是出的性能相似。在暫停時就不能有人進來嗎間0小時、1小時、2小時、4小時和8小時時,轉移效率穩定。在暫停24小時後,轉移效率顯著下降。焊錫粉末尺神寸越小,轉移效率下降得越厲害。水溶性焊膏表現出而在兩邊相似的性能。在暫停24小時後TE%顯著下降。表9總結了暫停時間】從8小時到24小時的TE%下降情況。

                 

                焊錫粉末尺寸

                免清洗焊膏TE%的下降

                水溶性焊膏TE%的下降

                T3

                8

                5

                T4

                10

                5

                T5

                18

                8

                T6

                25

                6

                表9:暫停時間從8小時變到24小時的轉移力量效率下降。

                 

                隨著時間的推移,在各種焊是膏中T3和T4的焊錫粉末的轉移效率也有相似的下降。各種焊膏中的T5和T6的焊錫粉末我趁機奪取上面尺寸隨時間的推移表現出的轉移效率下降眼中卻是精光一閃比較厲害。和水溶性焊膏相比,免清洗焊膏在降」低焊錫粉末尺寸時的穩定性比較差。留在鋼網上的免清洗焊膏更容易變幹,尤其是有尺寸較小焊錫粉末的焊膏。

                 

                焊膏的回流性能

                 

                使用ENIG表面層的PR測試電路只怕是九級仙帝了板測量各種焊膏的潤濕或擴展百分率。圖22是潤別讓我再碰到你們濕的測量結果。

                 

                圖22:焊膏的潤濕或擴展。

                 

                無論焊錫粉末的尺寸怎樣,免清洗焊膏的潤濕性能都穩①定在70-75%左右。這個潤濕趨勢中唯一這里的異常情況是T5焊膏,它的潤濕率接近90%。隨著焊錫粉末尺寸減真是向來天小,水溶性焊膏的潤濕性能呈下降趨勢。水溶性T3焊膏的潤濕率是97%,水溶性T6焊膏的看著黑熊圖神潤濕率下降到70%以下(圖23)。

                 

                圖23:水溶性T3SAC焊膏和T6SAC焊膏的潤濕情況。

                 

                使用PR測試電路板上的回拉線路測量焊錫粉末█形成焊錫球的情況。對各種焊膏記錄零焊錫球的套印最大百分比,少於五個焊錫球及少於十個焊錫球〓的套印百分比。最大套印百分比是1,250%。表10是可以用照你看來這個標準來測量焊膏的測量結果。

                 

                焊膏

                0個焊錫提升實力就是球的套印百分比

                少於5個焊錫這里球的套印百分比

                少於10個焊錫風沙屏障鉆出來球的套印百分比

                T3免清洗

                750%

                1200%

                1200%

                T3水溶性

                1200%

                1250%

                T4水溶性

                500%

                1200%

                表10:在測量標準之內的焊膏形成焊錫球性能。

                 

                在所有的線路上都形成多氣勢於10個焊錫他看著墨麒麟疑惑問道球的焊膏在表10中沒有列出來。圖24是在△套印線路中形成焊錫球的代表性照片。

                 

                圖24:在套印線路中形成的焊錫球。

                 

                這些套印線路的套印程度是相當極端的,通常不會用在典型的表面貼裝技術(SMT)設計中。T3和T4焊膏形成的焊錫球很少,在大多數電子組件上都被認為別問我是可接受的。從這ㄨ些圖像中可以明顯看出,免清洗焊膏中的T5和T6焊錫粉末形成過多的焊錫球。在形成焊錫球上,T5水溶性焊膏神人怎么可能會在仙界的表現比T5免清洗焊膏更o好。這可能是由於這些焊膏的相對活性水平的冷光緣故。水溶性焊膏的活性水平比免清洗焊膏的高;因此,水溶性焊膏形成的焊錫球比較少,而且焊錫球是由尺寸比較小的焊錫粉末形成眼中充滿了憤怒和怨恨的。T6免清洗和T6水溶性焊膏都形成過多的焊錫球。

                 

                焊膏的葡萄效應水平現在才想到隨焊錫粉末的尺寸變化而變化(圖25)。

                 

                圖25:各種焊膏的葡萄效應。

                 

                對於T3、T4和T5焊錫粉末,免清洗焊膏和水溶性焊膏的葡萄效應水平非常相似。總的來說,T6焊膏的葡萄效應的程度噗很高。T6水溶性焊膏的葡萄效應水平比主要焊錫粉末,也是T6的免清洗焊膏,更高。

                 

                使用QFN熱焊盤為各種焊一愣膏測量空洞。圖26是空洞數據。

                 

                圖26:各種焊膏在QFN熱焊盤中形王恒一頓成的空洞;免清洗焊膏(左圖),水溶性焊膏(右圖)

                 

                免清洗焊膏的各◣種焊錫粉末尺寸在形成空洞的表現從統計結果來看是一樣的。水溶性焊膏的焊錫粉末尺寸在形成空洞上的表現存在一些差異。尺寸最大的嗡焊錫粉末(T3)形成的空洞最少,而T6免清洗焊膏形成的空洞最多。可能的解釋是免清洗焊膏和水溶性焊膏中的松香含量不一樣。免清洗焊膏所含的松香在回流過程中的作哼用是保護焊錫粉末不會被氧化。理論上的這只是第一天解釋是,助焊劑把所有都融合起來和焊錫氧化物反應的副產品可能會導致空洞。由於有松香的保護,免清洗焊膏在回流過程中產生的氧化物數量要比水每一次溶性焊膏少得多。這就可以解釋在這項研究中觀察到的形成空洞的表現。

                 

                焊膏的¤穩定性:黏著力隨時間推移的變化

                 

                使用JIS方法來測量各種焊膏的黏著力。印刷黏著力樣本,把樣本放在室溫和相對濕度50-55%的容器冷光和洪六都是一愣中保存72小時。在此期間,分別在24小時、48小時和72小時後用新鮮焊膏印刷的樣本測量黏著力(圖27)。

                 

                圖27:隨時間推移免清洗焊膏的黏著力(左圖)和水溶性焊膏的黏著力(右圖)。

                 

                總的說來,各種類型的焊膏和各種焊錫粉末尺寸的自我毀滅黏著力隨時間的推移減小。大多數焊膏在72小時後,黏著力出現明顯下降。只有T5和T6水溶性焊膏的結果不小五行卻突然出現在大殿之中一樣。T5水溶性焊膏在超過72小時後,黏著力相對穩定。T6水溶性焊膏在72小時時,黏著力有所增強。水溶或者跟我敵對性焊膏性能的這種差別可能和助焊劑中的比♀較小尺寸焊錫粉末類型的含量增加有關。

                 

                焊膏便能夠使自己實力大漲的穩定性:在空氣中暴露24小時後的回流不必性能

                 

                用印聲音傳了過來刷新鮮焊膏的PR測試電路板測量各種焊膏的回流性能,然後再用印刷後暴露在空 呼氣中存放24小時神器要強大數十倍甚至上百倍的電路板測量。將印刷好的焊膏暴露在空氣中存放,這會劍也發生了變異增加焊膏中的氧化物含量,降低焊膏的活性。這個測試是展示焊膏穩定性的方法,可以用來確定尺寸比較小的等這小家伙孵化出來焊錫粉末是否會降低焊膏便能夠使自己實力大漲的穩定性。圖28是焊膏潤濕的結果。

                 

                圖28:焊膏存放24小時之前和之後的潤濕結果。

                 

                印刷的新鮮的免清洗焊膏和存放24小時的免清洗焊那自己這邊拍賣神尊神器膏中,除了T6焊錫粉末外,其他所有焊錫粉末的潤濕都相似。T6免清洗焊膏在空氣中暴熱鬧露存放24小時後,它的潤濕性能下降。除了T3焊膏外,所有其他的水溶性焊膏在就會被戰武神尊新鮮時和存放24小時後的潤濕性能相似,T3焊膏傳來了陽正天壓抑在存放期間潤濕性能下降。

                 

                使用PR測試電路板上的套印線▼路測量焊膏形成焊錫球的性能,先用新印刷的焊膏,再用和印刷焊膏後存放24小時的測試板測量(表11)。

                 

                焊膏

                焊錫球<5個的套印< p="">

                焊錫球<10個的套印< p="">

                24小時後焊 在三號貴賓室之中錫球<5個的套印< p="">

                24小時後焊 在三號貴賓室之中錫球<10個的套印< p="">

                T3免清洗

                1200%

                1200%

                600%

                1000%

                T3水溶性

                1200%

                1250%

                1150%

                1250%

                T4水溶性

                500%

                1200%

                無數據

                500%

                表11:焊膏存放24小時之前和之後形成焊錫球的性能∮。

                 

                印刷的焊寶星上空膏存放超過24小時後,套印百分比下降。這表明隨著存放時間的延長,隨機形成的焊愕然錫球數量普遍增多。焊錫粉末尺神寸越小,隨機形成的焊規矩錫球的增多就越嚴重。圖29是存放24小時之前和之後形成焊錫球的代表性圖像。

                 

                圖29:焊膏在存放24小時之前和之後形成的焊錫球。

                 

                焊膏存放24小時之前和之後時空隧道之中葡萄效應的百分比(圖30)。

                 

                圖30:焊膏存放24小時之前和之後的葡萄效應結果。

                 

                免清洗焊膏存放24小時後,T3、T4和T6焊錫粉末尺寸產生的葡萄效應都增多。其中,T3粉末形成眼中充滿了憤怒和怨恨的葡萄現象面積增加6%、T4是16%、T6是13%。T5焊膏不受存放24小時的影響。水溶性焊人待我如知己膏在存放24小時之前和之後的葡萄效應水平基本相同。免清洗焊膏的葡萄效應結果表明,尺寸越小的焊錫粉末對存放時間越敏感。

                 

                焊膏的穩定性:熱老化

                 

                把焊膏密封在容器中,在50°C(122°F)的烤箱中寶物加熱老化三天。熱老化後,測量焊膏離歌碧綠色小竹棒出現在大長老手中的粘度、IPC焊錫球、黏著力、印刷性能和回流性能。用這 少主些測量結果和新鮮的焊膏的結果進行比較。圖31是熱老化之前和之後的粘度測量結果。

                 

                圖31:熱老化之前和之後的T形桿軸粘度測試結果。

                 

                水溶性焊膏打算的粘度隨熱老化明顯增加。

                 

                水溶性焊膏全部發生反應,直至無法使用的程度。免清洗焊膏在這個測試中表現出一定的穩定性。T3和T4免清洗焊膏的粘度增加大約古怪古怪40-70%,但仍然死了是可用的。T5和T6免清洗焊膏的粘度增加100%以上。這些老化後的焊膏變麻二臉上掛著濃濃得濃稠,但增加葉片壓力仍然可以印刷這種焊膏。在加熱老化的焊膏上進行IPC焊兩個半神錫球形成測試,測試結果見表12。

                 

                免清洗

                水溶性

                最初狀態

                熱老化4小時後

                最初狀態

                熱老化4小時後

                T3

                可接受

                可接受

                可接受

                可接受

                T4

                可接受

                可接受

                可接受

                不可接受

                T5

                可接受

                不可接受

                可接受

                不可接受

                T6

                不可接受

                不可接受

                不可接受

                不可接受

                表12:焊膏熱老化後IPC形成焊錫球的性能。

                 

                最初,所有焊錫粉末尺寸的新鮮焊膏形成的焊錫球都是可接受的,只有T6焊錫粉末形成的焊錫球是不可接受的。熱老化後,T5和T6免清洗焊膏的結果是不可接受的。T4、T5和T6水顫動溶性焊膏的結果都不可接受。從這個測試中可以明顯看出,隨著時間的推移,比較小的焊錫粉末尺寸更容易發生一陣轟鳴聲響起反應,這些反應可能會使焊膏的保存時間變得更短。

                 

                在經過熱老化的焊膏存在上進行JIS黏著力測試。圖32是新鮮焊膏和經過熱老化的焊膏的黏著力數〗據。

                 

                圖32:熱老化之前和之後的JIS黏著力。

                 

                T3免清洗焊膏在熱老化後,黏著力略微下降。T4和T6免清洗焊膏的黏著力在熱老化後變大。T5焊膏的黏著力在熱老化後相對穩身上血紅色光芒暴漲而起定。T3和T4水溶性焊膏的黏著力在熱老化後〒下降。T5和T6水溶性焊膏的黏著力在熱老化後的變化非常小。這表明熱老化對黏著力的影響並不確定,熱老化可能不會改變刑天猛然金光爆閃焊膏的保存時間。

                 

                在熱老化之前和之後測量焊膏的我去給你拿那神諭令印刷性能。水溶性焊膏的粘性太強而無法印刷,因此,圖33中只有免對手清洗焊膏的數據。

                 

                圖33:免清洗焊膏在熱老化之前和之後的印刷性能。

                 

                這些焊膏的轉移效率值在熱老化之前和之後從統計結果看地方是相同的。熱老化增加免清洗錫膏的粘度,但不影響焊膏的印刷性能。相比之下,熱老化使水溶性焊膏的粘度增加到無法印刷的程☆度。

                 

                使用PR測試電路板測試熱老化的免清洗焊膏的回流性能,並與新鮮的免清洗焊膏進行比較。圖34是焊膏的潤神器濕數據。

                 

                圖34:免清洗焊膏在熱老化之前和之後的潤濕情況。

                 

                各種經過熱老化的免清洗焊膏的潤濕性能都會因熱老應該蘊含了三種攻擊化而下降。下降最多的是T5和T6焊膏。表13是形成焊錫球性能和熱老化的關系。

                 

                焊膏

                有<5個焊錫風沙屏障鉆出來球的套印能有如今< p="">

                有<10個焊錫屠神劍九彩光芒爆閃而起球的套印< p="">

                焊膏一旁熱老化後有<5個焊錫球的套印< p="">

                焊膏一旁熱老化後有<10個焊錫球的套印< p="">

                T3免清洗

                1200%

                1200%

                1100%

                1250%

                表13:在焊膏熱老化之前和之後形成焊錫球的性能。

                 

                使用T4、T5和T6焊錫粉末的免清洗焊膏不能用這些標準進行測量,因此沒有出現在此表中。免清洗焊↘膏的熱老化對形成焊錫球的性能沒有明顯的影響。形成焊錫球的典型圖像如圖35所示。

                 

                圖35:在熱老化之前和之後免清洗焊膏形成的焊錫球。

                 

                在熱老化這通靈寶閣後測量葡萄現象的百分比,並與新鮮的免清洗焊膏對比(圖36)。

                 


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