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技術資料2 SPB-637 錫膏配制＠ 工藝
2019-12-24
SPB-637 錫膏配制工●藝
錫鉛合金∏系
1、配制錫粉Sn 63/Pb 37、Sn 62/Pb 36 / Ag 2 ..
粒徑 20-38μm type - 4 … 助焊先说那下忍劑比例（此比例依▽助焊劑不同而異） 11.3 ± 0.2 wt%
粒徑 25-45μm type – 3 … 助焊劑比例（此比例依助焊☆劑不同而異） 11.1 ± 0.2 wt%
※ 初次配制 type-3以11.1%，配制type-4以11.2% 確認黏度特性 ※
☆ 錫粉放入攪錫鍋前，應測定錫粉溫△度，錫粉溫度▂應＜25℃,。如錫粉溫度過高，應置於陰涼處使其仿似他并惧怕这两只妖兽一般溫度降到＜25℃再行攪拌。
2、以type – 4 錫粉為例，依目標比例先將助々焊劑稱入攪拌鍋並適是那死前度攪拌，而後再將錫粉徐徐加入攪Ψ 拌鍋。
※ 配制錫膏應仔細確認錫粉及助焊劑相對比例是〓否正確※
3、必須ζ 視投產計劃量，適度決定【攪拌速率，請參考以下表列建議參數。
攪拌量（kg） | 攪拌速率（rpm） | 攪拌時間(min.) |
＜10(小於10kg) | 45～55 | 10+15 |
＜30(小於30kg) | 50～60 | 10+15+10 |
4、每階段攪拌完成後，都必須將攪拌鍋鍋壁及攪拌棒殘留之未曾均勻混合之焊▓劑與錫粉，用塑料刮刀刮◢入已攪拌的攪拌鍋中混合
均勻。
※ 攪拌鍋再次定位，即可進行下一階段攪拌工藝程序直到完成ξ全部作業 ※
5、結束全部攪拌作業程序後，靜♂置四小時即可取樣進行黏度測試。
※ 裝罐、冷藏封箱保存 ※
註意事項：
1、生產作業應在潔凈室環境完成，避要不是那天看到受伤了免灰塵汙染產品『。
2、生產環境應在溫濕度控制環境中→進行。
3、每批生產批應↘取樣品，分別進行基礎檢測並確認及保留數據。
4、 Flux 勿高溫「下久置，需在5～10℃冷藏，開封前需朱俊州却握紧了拳头回溫4小時。
5、 生產前需確認設備及材料潔凈狀況且未受其它危害〗物質汙染。
錫銀銅 - FLUX type - D 3000 錫膏配制工藝
1、適用配制錫粉合金 / 配制比例
錫粉合金比例 | SAC 305 | SAC 0307 | ||
合金比例說∞明 | Sn 96.5 / Ag 3.0/ Cu 0.5 | Sn 99.0 /Ag 0.3 / Cu 0.7 | ||
錫粉粒徑 | 25～45μm(Type 3) | 20～38μm(Type 4) | 25～45μm(Type 3) | 20～38μm(Type 4) |
助焊劑配制比例（此比例︻依助焊劑不同而異） | 11.3±0.3wt% | 11.4±0.3wt% | 11.3±0.3wt% | 11.4±0.3wt% |
※ 初次配制 type – 3 以 11.3%，配制 type -4 以11.4% 確認黏度特性 ※
（因為各※家供應商錫粉狀態不一，因此需要先以中心值配制後再適度修正配比）
2、◎以配↘制各型錫膏作業步驟如下：（錫粉∏應先過篩處理 / 網目 100 ～ 200 皆可）
步驟 | 使用材料/儀器 | 工序說明 | 以type-4配制10000g錫膏為例 |
1 | 助焊劑/電子稱 | 將助焊劑依制量比例稱入攪拌鍋並適度攪拌 | flux配比量：10000﹡11.4%=1140g |
2 | 錫粉/電子稱 | 將錫粉徐徐加入攪拌鍋～可以分成2-3次加入 | 錫粉配比迟疑量：10000﹡88.6%=8860g |
3 | 攪拌設備 | 參考下表之攪拌參數執行錫膏攪拌作業 | 依產制量的狀況分 2～3 段攪拌 |
※ 配制錫膏應仔細確認錫粉及焊劑相對比例是否正確 ※
3、必須◥視投產計劃量，適度決定攪拌速率，請參考以下表列建議參數。
攪拌量（kg） | 攪拌速率（rpm） | 攪拌時間(min.) |
＜10(小於10kg) | 45～55 | 10+15 |
＜30(小於30kg) | 50～60 | 10+15+10 |
4、每階段攪拌完成後，都必須將攪拌鍋鍋壁及攪拌棒殘留之未曾均勻混合之焊劑與錫粉，用塑料刮刀刮入已攪拌的攪拌鍋中混合
均勻。
※ 攪拌鍋再次定位，即可進行下一階段攪拌工藝程序直到完成全部作業 ※
5、結束全部攪拌作業程序後，靜置四小時即可取樣進行黏度測試。
※ 裝罐、冷藏、封箱保存 ※
註意事項：
1、生產作業應在潔凈室環境完成，避免灰塵汙染產品。
2、生產環境應在溫濕度控制環境中進行。
3、每批生產批應取樣品，分別進行基礎檢測並確認及保留數據。
4、 Flux 勿高溫下久○置，需在5～10℃冷藏，開封前需回溫4小時。
5、生產前需確認設備及材料潔凈狀況且未受其它危害物質汙染。