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                我公ζ 司超微焊料產品受到臺灣半導體行青木神針業的好評
                2019-11-25

                2019年9月18-20日,我司參加了SEMICON臺灣半「導體展,公司推出自主研發的具有知識產ω權的用於微電子和半導體封裝用的超微焊料,為臺灣半導體行業的超微封裝提出了我公司的解決方案,得到了與會觀眾的高度關註和好評。



                  

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