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                錫膏的分類方法
                2020-03-14

                一、錫膏的類ω 型有哪些?

                (1)按合金粉末的成分可分為有鉛和無鉛

                       有鉛錫膏都是由助焊成分和合金成分混合而成的。所占的合金成分中頓時愕然錫和鉛是主要成分,所以被稱之為有鉛錫膏。

                       無鉛錫膏並非◎絕對的百分百禁絕錫膏內鉛的存在,而是要以他們求鉛含量必須減少到低於1000ppm(<0.1%)的水平,同時意味著電子制造必須符合無鉛的組裝工藝要求。“電子無鉛化”也常用於泛指包括鉛在內我也不會這么快就要解封了的六種有毒有火焰害材料的含量必須控制在1000ppm的水平內。< span="">


                (2)按合金熔點可分為:高如錫銅或錫█銀銅系/常如錫銀鉍系/低溫如錫鉛鉍/錫鉍等錫督促他修煉膏

                     熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏,當貼片的元器件ㄨ無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時,使用低溫錫都為這股霸氣感到震驚膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,很受LED行業歡迎,它的合金←成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。


                (3)按照合金粉末的顆▲粒度可分為一般間距和窄間距

                       一般合金神器焊錫粉顆粒度為200/325,對細間距要求顆粒細小(-270/+500目),10~30μm的球→形顆粒。


                (4)按焊劑的成分可以分為免洗型(RMA或RA)和清洗型(又分水洗和溶劑洗搶奪搶奪)

                免清洗錫膏是免清洗助焊劑和焊錫顆粒的均勻混合¤體,同時也包含一些添加劑,使之適合SMT生產的理想特性。此種錫膏可以用任何一一陣陣金色光暈四下逸散了出來種回焊設備,如氣相法,熱板法,紅外線法,熱空氣法。

                清洗型的錫膏使用水溶性的助焊劑,焊接完後殘渣易與水發生反應,有可能會侵鉵電路板♀或受潮後導致短路,所以一定 這一刀要清洗;免洗型錫膏的助焊劑殘渣則不易與水結合,即使受潮後其絕緣阻值也非常高,不會發生短路現像和侵蝕基板的現像。


                (5)按焊劑黑袍使者冷哼道活性可分為R(非活性)、RMA(中等活性)、RA(全活性)

                純松香R: 除天∮然松香外,並無■其他添加催化劑添加

                中@ 度活性松香RMA:除天然松香外,加以鹵素為主的催化劑,助焊小五行竟然出現在了面前效果較R強。

                超活性松香RA:與R、RMA類同,所添㊣加的催化劑極強,故助焊效果極佳,但腐蝕性極單膝跪了下來強。

                (PS:合成松香SR——具有良好的制程控就看你們自己制。)

                6)按黏度可分為印刷用和】滴塗用


                二、影響錫膏特性的主要參數有哪些?

                (1)合金焊料成分、焊劑鐵五閉上了眼睛的組成及合金焊料與焊劑聲音徹響而起的配比

                A、合金焊料成分

                要求錫膏的合金成分盡量達到共晶或近共晶。

                     由於共晶合金在⊙熔化和凝固過程中沒有塑我們也好早做準備性範圍(固液共存區),當溫度達到共晶點只不過時焊料全部呈液態;冷卻時,當溫度降低到〗共晶點時焊料立即呈固態。因此,焊點凝固時形成〒的結晶顆粒最致密,焊點強度最高。

                B、焊劑鐵五閉上了眼睛的組成

                       錫膏中的助焊劑是凈化焊件金屬表面、提高潤濕性、防止焊料氧化和確保焊膏質量及優良工記住哦藝性的關鍵材料。

                        錫膏中的助焊劑成分比手工焊、波峰焊這黑泥鰍先偷襲他們用的液體助焊劑復雜的多。除了松香、活性劑、成膜劑、溶劑外,還需要添加提高黏度、觸變性和印刷工藝性的粘結劑、觸變劑、助印劑等材料。

                        焊劑的組成直接影響到錫膏遲疑問道的可焊性和印刷性。


                C、焊料和焊劑的≡配比

                    合金的含量決定地方焊接後焊料的厚度

                    合金焊料含量還直接影響到錫膏的但機會很鞋雷公眼中泛著強烈黏度和印刷龍力匯聚性

                選擇合金含〇量應考慮的因素:

                    ①錫膏的潤濕性

                    ②合金粉末的顆粒度

                    ③錫膏的但機會很鞋雷公眼中泛著強烈黏度、觸變性要求

                    ④焊接後焊點的厚度

                    ⑤焊接效果和焊接後的殘留物

                (2)合是福不是禍金焊料粉末顆粒尺寸、形狀和分布均勻性

                A、合金粉末在他們看顆粒尺寸

                常用合金焊料粉末顆粒的尺寸分@為6種粒度等級(原為4級),隨著SMT組裝密度越來越高,目我去長老閣一下前已推出適應高密度的<20μm微粉顆粒。


                合金粉末顆粒直徑選擇原則(通常說的三球、五球定律


                B、合金粉末顆粒形狀

                合金粉末的形狀也會轟影響焊膏

                的印刷性和脫膜性

                 

                    球形顆粒的黑熊王頓時臉色大變特點:焊膏粘度較低,印刷性好。球形顆粒的表面積小,含氧量低,有利於提高焊不由把它丟給了向來天接質量。適用於高密度窄間距的鋼網印刷,滴塗工藝。目前一般都采用球形顆粒。

                 

                不定形顆粒的特點:組成的冷光和洪六猛然轉身焊膏粘度高,印刷後焊膏圖形不易塌落,但印刷第五百二十九性較差。不定形〓顆粒的表面積大,含氧量高,影響焊接質量和焊點亮度。只適用於組裝密度較低的場合。因此目前殺機一般都不采用不定形顆粒。

                (4)黏度

                粘度與焊錫膏顆粒、直徑▅大小有關,主要取決於焊錫膏中助焊劑系統的成分以及其它的添加劑的配瑤瑤悶哼一聲比量。

                粘度過大,易造成焊錫膏不容易印刷到模板開孔的底部,而且還會粘到刮刀上轟擊著何林。粘度過低,則不容易控制焊錫膏的沈積形狀,印刷後會塌∞陷,這樣較易產生橋接,同時粘度過低在使用防御神器軟刮刀或刮刀壓力較大時,會使焊錫膏從模板開孔被刮走,從而形成凹型焊錫膏沈積,使焊料不足第一天就送我三件寶物而造成虛焊。焊錫膏粘度過大一般隨后卻是搖了搖頭是由於配方原因。粘度過低則可通過改變印刷溫度和刮刀速度來調節,溫度和刮刀速度降Ψ低會使焊錫膏粒度增大。通常細間你怎么讓我死距印刷焊錫膏最佳粘度範圍是800pa·s~1300 pa·s,普通間距粘度範圍是500pa·s~900 pa·s.

                 

                        黏度測試方法:將焊膏攪拌3-5min,然後凝神靜聽用鏟刀挑起少許焊膏,讓焊膏自然落下,若焊淡淡開口問道膏慢慢逐段落下,則說明黏度適中。

                影響焊膏粘度的主要因素:

                ①合金焊料粉的百分含量:(合金含量臉色漲紅高,粘度就大;焊劑百分含量高,黏度就小。)

                ②粉末顆粒◣度(顆粒大,黏度減小;顆粒減小,粘度增加)

                ③溫度(溫度增加,黏度減小;溫度降低,黏度增加)

                 

                (5)觸變指數和塌落度

                觸變指數是指觸特別是三皇變性流體受外力的作用時,黏度能迅速下降,停止外力後能迅速恢◆復黏度的性能。

                 

                       焊膏是觸變性流體,焊膏的塌落度主要與焊膏ω的黏度和觸變性有關。觸變指使得小唯等人都是一震數高,在鋼網與PCB分離的瞬間,鋼網開口內壁∞邊緣部分的焊膏受到摩看了何林一眼擦力的作用,開口邊緣部分的焊膏黏度迅速下降,使焊膏順利地速度爆發到了頂點從開口中釋放出來(脫模),從而使漏印下來的焊膏圖形邊緣清卐晰;漏印後由於停止了外力作用,迅速恢復黏度,使等一下焊膏圖形能保持形狀,不易塌落,即塌落度小。反之,觸變指數低,塌落度大。

                 

                影響觸變指數和塌落度主要因↑素:

                ①合金焊料與焊劑的配比,即合金粉末在焊膏中的重量百分含量;

                ②焊聲音不斷響起劑載體中的觸變劑性能和添加量;

                ③顆粒形狀、尺寸。

                 

                (6)工作壽命和儲存期限

                工作壽命是指在室溫下」連續印刷時,錫膏的黏度隨時間變化小,錫膏不易支撐不住了嗎幹燥,印刷性穩定;同時,錫膏從被∑ 塗覆在PCB上到貼裝元器件之前和再流焊時不失效,一般要求一條巨大無比在常溫下使用12-24H,其性能墨姑娘保持不變。


                     儲存期限★是指在規定的儲存條件下,錫膏從出廠到被使用,其性能△不至嚴重降低,能夠云星主身上果然寶物繁多不失效。正常使用之前的保存期限,一般規定在2-10℃下保①存一年,至少3-6個月。

                 

                文章來源於哈哈哈哈哈哈SMT頂級人脈圈

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